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PCB干膜培训教材 撰写： 日期：2009年5月4日 培训概要 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构 2.详细介绍干膜工艺流程： A操作规范 B工艺控制参数 C生产控制（注意）事项 D品质要求 E机器保养 3.干膜工序常见问题的讲解 什么是图像转移 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。 干膜的特点 1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； ?? 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；?? 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。 ? 干膜的类型 v???? 1.溶剂型干膜使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。 干膜的类型 v???? 2. 水溶型干膜它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。 干膜的类型 v???? 3.干显影或剥离型干膜这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面 和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。 干膜工艺流程详细介绍 操作规范 1.放板和接板人员都必须带手套操作 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块插架 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦花、压伤等 工艺参数控制 1.H2SO4浓度3-5% 2. 磨痕：10-16MM 3.速度： 2.0-3.0m/min 4.水洗压力：1.0-2.0kg/cm2 5.烘干温度：85-95 ℃ 生产控制（注意）事项 1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少； 2.检查各过滤网是否干净、破损； 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认OK后方可进行生产。 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示） 磨痕试验 取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕；(生产前.每班一次) 品质要求 6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 6.3板面清洁，孔内及板面干燥 机器保养 1.取出吸水棉泡入清水中 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,浓度为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水加入清水至标准液位,往水洗缸.酸缸各加入5L H2SO4,开循环喷洗2h