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焊接的基本知识 LCD 、LED、彩电元器件的焊接包括波峰焊、浸焊及手工焊接，我们要了解焊接的原理及焊接的过程，掌握焊接的要素及焊接的方法，才能使彩电元件的焊接达到良好的效果，下面先从焊接的原理讲起。 焊接原理 焊接是电路装配中必不可少的工艺过程，将元件引脚与电路板焊在一起叫作焊接。广义的焊接包括电弧焊及气焊，这些焊接母材是熔化的；母材不熔化的焊接的典型例子是锡焊，锡焊又叫作钎（qian）焊,钎焊过程是将焊料、焊剂、母材在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。从工艺的角度来看，锡钎焊的过程有三个步骤：（1）预热焊料和母材的接合面。（2）熔融的焊料在焊剂的帮助下，填入工件缝隙，与母材发生反应，扩散成界面合金薄层。（3）焊料冷却，结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。这三个步骤是紧密联系的一个完整过程。 锡钎焊 在彩电装配中常用锡—铅合金焊料，焊料经过热的作用熔融并在金属母材表面产生润湿，焊锡扩散进母材，在界面上生成合金层进行结合。结合的条件有焊料成分、母材材料、加热温度、表面处理等。 ? 润湿 钎焊的第一个阶段就是熔化的焊料在母材金属表面充分漫流后，产生润湿。印制板的表面敷了一层薄的紫铜层；元件的引脚是铁或黄铜做的，上面镀了一层锡的合金，这些母材都是金属，它们的表面看起来是很光滑的，但用显微镜放大就可以看出这些金属的表面是由无数个凹凸不平的小坑、小丘及划有伤痕的晶粒界面组成的。熔融的焊料就靠着这些凹凸及伤痕产生的毛细管力，来引起润湿漫流。润湿是否良好，可以用润湿角来表示，把母材与焊锡的接触角度定义为润湿角（见图1及图2），用θ来表示, θ＞90゜,称为润湿不足, θ＜30゜,表示润湿良好。 焊料对母材的润湿性，反映了焊料对于母材的可焊性。润湿不好的液体在固体表面的结合力很差，很容易被清除掉而不留痕迹。因此，在焊接前常用焊料金属来润湿母体金属（焊件和引线预涂锡），目的是用低熔点焊料作接合媒质，同时使焊件表面获得保护膜作为一种可焊性的保证，使焊接时两个相邻的焊接面有牢固可靠的结合，这层保护膜称为润湿膜或焊接镀膜，厚度一般在5~15微米之间。焊件可焊性主要反映在焊接时焊接镀层能被新熔融焊料所润湿，新加焊料能很快很好地与焊接镀层表面的“旧”焊料融合为一体。 2． 扩散作用与合金效应 与上述润湿现象同时产生的还有焊料对母材金属的扩散现象。由于扩散现象，在母材金属与焊料的边界会形成一层金属化合物层，即合金层（见图3）。合金层是由母材和焊料在焊接热的作用下通过扩散作用形成的。其成分和厚度取决于母材、焊料间的金属性质、焊剂的物理化学性质、焊接工艺条件。 如果是锡焊铜，其界面合金层为Cu6Sn5 、Cu3Sn，厚度为3~10微米；如果是锡焊铁，合金层为FeSn2（锡化铁）,其厚度为0.5微米。由此可知，合金层随母材而不同，并且很薄。但合金层是锡焊中极为重要的结构层，没有合金层或合金量太少将出现假焊或虚焊。 3． 焊剂（又叫助焊剂） 母材的表面必须是洁净的，没有妨碍焊料流动及与母材结合的氧化层与污物，只有在洁净的条件下，焊料与母材的原子间距最小，没有阻挡，能够让相互之间的原子引力足够大，产生吸引力，达到焊料的润湿及与母材的结合。 用于达到洁净目的的去垢剂称为焊剂或助焊剂。 焊剂的清洁作用是溶解氧化物及其它化合物，改善熔融金属对金属面的润湿或亲合性。 液体的表面都有表面张力，液态焊锡的表面张力很大，易趋向于球形体，不容易散开，其漫流性也较差。 焊剂被加热时，其温度接近于液—气态转化的临界状态时，会使焊料的表面张力减小，提高流动性，使之易于漫流和润湿。 3．1 对焊剂的要求有以下几点： 焊剂必须比焊料熔点低、比重小，以便在焊接过程中能充分发挥焊剂的活化作用。 要有较强的活性，才能迅速干净地去除母材表面镀层上的氧化层。 无腐蚀性，保证产品的可靠性及使用寿命。 高绝缘性能，不能降低电路板的绝缘强度，焊接完成后还能起到保护焊接面的作用。 表面张力要小，流动性要好，漫流面积要大，有较好的附着力，且焊接后不易碳化发黑，残留焊剂应色浅且透明。 焊接过程中不产生有毒气体和刺激性的气味，不污染环境。 3.2 助焊剂的分类 焊剂按状态分类：有液态助焊剂及干式焊剂两类，液态助焊剂用于波峰焊及浸焊；干式助焊剂用于加工在焊锡丝中，为了防止焊剂断芯，焊锡丝中的助焊剂被做成三芯形状，我们现在用的海宇牌焊锡丝就是三芯焊锡丝。干式助焊剂还有一种用途是涂在印制板上，它有保护焊接面不被氧化和助焊的双重作用。 焊剂按“焊接后是否需要清洗掉”来分类：有免洗助焊剂及需清洗助焊剂，我们使用的都是松香型免洗助焊剂，即焊接后不必将残留的助焊剂用清洗剂来清洗掉，残留的助焊剂对母材金属没有腐蚀性，也不会降低电路应有