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PAGE / NUMPAGES 天津机电职业技术学院 毕业综合实践报告 姓 名：樊刘磊 专 业：机电一体化 班 级： 09机电8班 学 号：200921251 指导教师：康海霞 目录 一、SMT表面贴装岗位实践的内容与过程―――――――3 二、实践活动的经验分析――――――――――――――10 三、设备方面存在的主要问题――――――――――――10 四、改善公司设备的建议――――――――――――――11 五、综合实践的收获和体会―――――――――――――12 三星LED SMT毕业综合实践报告 作 者 樊刘磊 摘要：本文主要介绍了SMT表面贴装技术）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的电子元器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。文章主要介绍了SMT的一些基础知识，从三章文章中介绍了一些SMT的相关知识，第一章主要介绍了SMT的概述，简单地说明了SMT的一些基本知识与SMT的特点和当今电子产品业的发展现况及为什么要用SMT贴装技术；第二章简单介绍了SMT贴装技术的工艺流程，首先介绍了SMT基本工艺构成要素并简单的说明了一些专业用语，而后介绍了SMT准备工程，介绍了本生产车间的MES系统和贴装前的一些准备，由于MES系统的控制性，再准备前需用Laser Marking激光打标签，并有Loader供板机读取打出的标签发送到MES，待Loader供板机接收到MES的信息后方可生产，而后又简单的介绍了SMT的贴装工程，印刷机、Simense X4贴片机、HELLER回流焊、这三台设备的生产线流程说明了SMT设备的先进性、高效率和智能化；最后又简单的说明了一下SMT的检查工程，介绍了高温点灯的检查功能和一些注意事项、AOI自动光学检测）检查功能和一些注意事项，又介绍了光评价和低电流的检查作用并简单说明了测试方法，这四台设备又说明了SMT检查工程的高效率化、智能化、高速化等。从这些介绍中可以看出SMT已经成为电子组装技术的主流。 关键词：SMT 贴装工程 检查工程 设备维修保养 正文： 一、SMT表面贴装岗位实践的内容与过程 天津三星LED有限公司于2009年6月1日正式成立，是中国领先的专业化、国际化、高品级的LED制造商，同时也是亚太地区乃至国际市场有影响力的厂商之一。公司产品主要应用于照明系统、汽车部件、移动通信设备及中大型LCD用Backlight Unit等领域。LED产品具有使用寿命长、节能环保、色彩丰富、微型化、经济适用、性能可靠等优点，是国家提倡大力发展的新型高科技绿色环保产业。天津三星LED作为世界领先的制造商，致力于提供性能出众的系列产品。 进入岗位前两个星期进行了安全教育和SMT基本知识的培训。特别是第二个星期，安排了上午培训下午车间实习，在下午进车间实习时一边结合着所实习岗位的理论知识讲解和车间安全所注意的事项。 在三星LED公司主要担当设备员，设备维修这一工作。用最短的时间内创造出最大的生产效率，当设备出现故障时我们设备人员EE人员）要在最短时间内赶到发生故障的设备那对其进行维修与维护。 一条生产线有很多设备组成：由loader——印刷机——spi——贴片机——reffow——高温点灯——冷却——AOI——光评价——低电流这几部分组成。我所学的知识是在从loader到reffow这部分简称SMT。 1-1 SMT：就是表面组装技术SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 1-2 SMT特点 1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。 1-3为什么要用表面贴装技术 1）电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2）电子产品功能更完