熔池凝固与焊缝固态相变.pptVIP

材料成形原理（焊接部分） 一、 熔池的凝固条件和特点 1、体积小，冷却速度大 在一般电弧焊条件下，熔池的体积最大也只有30cm3 ，重量不超过100g; 周围被冷态金属所包围，所以熔池的冷却速度很大，通常可达4～100℃/s，远高于一般铸件的冷却速度; 由于冷却快，温度梯度大，致使焊缝中柱状晶得到充分发展。这也是造成高碳、高合金钢以及铸铁材料焊接性差的主要原因之一。 一、 熔池的凝固条件和特点 2、温差大、过热温度高 因加热与冷却速度很快，熔池中心和边缘存在较大的温度梯度（熔池边界的温度梯度比铸造时高103 ~104倍）。 例如，对于电弧焊接低碳钢或低合金钢，熔池中心温度高达2100～2300℃，而熔池后部表面温度只有1600℃左右，熔池平均温度为1700±100℃。 由于过热温度高，非自发形核的原始质点数大为减少，这也促使焊缝柱状晶的发展。 一、 熔池的凝固条件和特点 3. 液态金属对流激烈 熔池中存在许多复杂的作用力，如电弧的机械力、气流吹力、电磁力，以及液态金属中密度差，使熔池金属产生强烈的搅拌和对流， 在熔池上部其方向一般从熔池头部向尾部流动，而在熔池底部的流动方向与之正好相反， 这一点有利于熔池金属成分分布的均匀化与纯净化。 一、 熔池的凝固条件和特点 4. 动态凝固过程 处于热源移动方向前端的母材不断熔化，连同过渡到熔池中的熔滴一起在电弧吹力作用下，对流至熔池后部。 随着热源的离去，熔池后部的液态金属立即开始凝固。 凝固过程是连续进行并随熔池前进。 熔池的凝固速度相当大，固—液界面的推进速度，要比铸件高10～100倍。 一、 熔池的凝固条件和特点 5. 熔池周围散热条件好 焊接熔池与其周围的母材金属之间直接接触，不像铸件那样存在气隙。 焊接熔池的质量相对于周围母材金属的质量很小，母材金属的“质量效应”促进了热量的吸收。 焊接熔池界面处的导热条件很好，使焊接熔池能在很高的冷却速度下凝固。 熔池边界或凝固中的固液界面的温度梯度可比铸件高103~104倍。 二 、熔池结晶的一般规律 焊接时，熔池金属的结晶与一般炼钢时钢锭的结晶一样，也是在过冷的液体金属中，首先形成晶核和晶核长大的结晶过程。 生核热力学条件是过冷度而造成的自由能降低； 生核的动力学条件是自由能降低的程度。 1.熔池中晶核的形成 熔池中晶核的生成分为：非自发晶核、自发晶核。形成两种晶核都需要能量。 1）自发临界晶核所需的能量 二 、熔池结晶的一般规律 形成非自发晶核所需能量小，熔池中存在以下两种现成表面，有助于非自发晶核的形成： 一是合金元素或杂质的悬浮质点 焊接时，通过焊材加入一定量的合金元素（如铜、钒、钛、铌等），作为非自发晶核的质点，可细化晶核，改善性能。 二是熔合区半熔化的晶粒表面 非自发晶核依附在这个表面上，以柱状晶的形态向熔池中心成长。 这种依附于母材晶粒现成表面而形成共同晶粒的凝固方式，称为联生结晶(也称外延生长)。 二 、熔池结晶的一般规律 2、熔池中晶核长大 一般情况下，熔池结晶以联生结晶为主，长大过程遵循择优生长原则： 每一种晶体点阵都存在一个最优结晶取向, 对于立方点阵的金属（Fe, Ni, Cu, Al），最优结晶取向为100。 温度梯度大的方向，也是晶粒易于生长的方向。与焊接熔池边界垂直的方向温度梯度G最大。 当晶体最易长大方向100与散热最快方向（最大温度梯度）一致时，则最有利于晶粒长大，可一直长至熔池中心形成粗大的柱状晶体。 当晶体取向不利于长大，与散热最快方向不一致时，晶粒的成长就停止下来。 这种现象就是焊缝中柱状树枝晶的择优成长。 三 、柱状晶生长方向与速度的变化 1、成长方向 弯曲柱状晶 熔池的外形为椭球状曲面，亦即结晶等温面，散热方向垂直于等温面，成长方向也垂直于结晶等温面，因此晶粒长大主轴是弯曲的。 三 、柱状晶生长方向与速度的变化 2、成长速度 R=υcosψ R—晶粒生长线速度 υ—焊接速度 Ψ—晶粒生长方向与熔池移动方向的夹角 三 、柱状晶生长方向与速度的变化 焊接速度对晶粒生长形态有影响 焊接速度越小，ψ越小，晶粒主轴越弯曲； 焊接速度越大，ψ越大，晶粒主轴越垂直焊缝中心。 四、 熔池结晶的形态 1、过冷现象 过冷度：理论结晶温度Tm与实际结晶温度Tn之差。 热过冷：纯金属凝固时，理论凝固温度（熔点）不变，过冷度完全取决于实际温度分布，这样的过冷叫热过冷。 成分过冷：在合金凝固时，实际温度分布一定，由于液相中溶质分布变化改变了液相的熔点，此时过冷由成分变化与实际温度这两个因素共同决定，称为成分过冷。 随“成分过冷”程度增大，固溶体生长方式： → 平面晶 → 胞状晶 →胞状树枝晶(柱状树枝晶) →内部等轴晶(自由树枝晶) 3、焊接条件下的