无机材料的脆性断裂与.pptVIP

短纤维（晶须）主要包括Al2O3纤维和晶须、SiC纤维和晶须、Si3N4纤维和晶须等，目前使用比较多的晶须是SiC晶须，其次是Si3N4晶须。 短纤维（晶须）增强陶瓷基复合材料制备工艺是将纤维或晶须均匀分散在陶瓷基体中后一般采用热压烧结或热等静压烧结而成。 长纤维的代表是碳纤维，碳纤维是聚丙烯腈（PAN）基碳纤维、粘胶（rayon）基碳纤维和沥青（pitch）基碳纤维的总称。 纤维（晶须）强韧化是利用纤维（晶须）桥联、裂纹偏转和纤维（晶须）拔出等机理，来达到提高陶瓷的韧性和强度的一种方法。 纤维（晶须）桥联增韧 指在基体开裂后，纤维（晶须）承受外加载荷，并在基体的裂纹面之间架桥。  基体预压缩应力 由于纤维（晶须）与基体之间热膨胀系数的失配在基体中可以产生压应力或拉应力，如果afam，则产生压应力，基体受压起到预加应力的作用提高了复合材料的强度，但是如果膨胀系数差别太大，则会造成过大应力以致产生界面分离和微裂纹，反而使复合材料的强度降低。 裂纹扩展受阻 当纤维（晶须）的断裂韧性比基体本身的断裂韧性大时，当基体裂纹扩展达到纤维（晶须）时，应力集中导致结合较弱的纤维（晶须）/基体界面解离，在应变进一步增加时，将导致纤维（晶须）断裂并使其断头从基体中拔出。 纤维（晶须）拔出 具有较高断裂韧性的纤维（晶须），当基体裂纹扩展达到纤维（晶须）时，应力集中导致结合较弱的纤维（晶须）/基体界面解离，在应变进一步增加时，将导致纤维（或晶须）断裂并使其断头基体中拔出。 裂纹偏转 裂纹沿结合较弱的纤维（晶须）/基体界面弯折，偏离原来的扩展方向，使裂纹扩展路径增加。 纤维（晶须）/基体界面解离界面解离导致裂纹偏转和纤维（晶须）拔出，这些过程都将吸收能量，使得材料的韧性及断裂功增加，而裂纹扩展受阻和基体预压缩应力可以阻碍裂纹生长，即需要更高的外加载荷才能使裂纹扩展。 纤维（晶须）强韧化的效果不仅仅取决于纤维（晶须）和基体本身的性能，而且还和它们之间性能的对比关系以及界面的结合状态密切相关。因此，要获得良好的强韧化效果，必须考虑纤维（晶须）与基体之间的物理相容性和化学相容性。 纤维强化需注意的几个原则 化学相容性是指在制造和使用温度下纤维（晶须）与基体两者不发生化学反应及不引起性能退化； 物理相容性是指两者的热膨胀和弹性匹配，通常希望使纤维（晶须）的热膨胀系数和弹性模量高于基体，使基体的制造残余应力为压应力。 （1）使纤维尽可能多地承担外加负荷。 因此应选用强度及弹性模量比基体高的纤维。因为在受力情况下，当二者应变相同时，纤维与基体所受的应力比等于二者弹性模量之比。 （2）二者的结合强度适当。 如果结合强度不适当，基体中所承受的应力无法传递到纤维上。极端的情况是两者结合强度为零，这时纤维毫无作用，如基体中存在大量气孔群一样，强度反而降低；如果结合太强，虽可分担大部分应力，但在断裂过程中没有纤维自基体拨出这种吸收能量的作用，复合材料将表现为脆性断裂。 （3）应力作用方向应与纤维平行。 只有这样才能发挥纤维的作用，因此应注意纤维在基体展览馆的排列方式可以是单向、十字交叉或按一定角度交错以及三维功架编织。 （4）纤维与基体的热膨胀系数匹配。 最好是纤维的热膨胀系数略大于基体的。这样，复合材料在烧成、冷却后纤维处于受拉状态而基体处于受压状态，起到预加应力的作用。 （5）两者的高温化学相容性 必须保证在高温下，两者不发生使得纤维性能降低的化学反应。 本章小结 （1）理论结合强度（了解） （2）Griffith理论（理解） （3）断裂韧性（理解） （4）断裂韧性的测试（了解） （5）裂纹的起源及扩展（理解） （6）无机材料强度的影响因素（理解） （7）无机材料的增强、增韧方法（理解） （8）纤维复合材料的增强、增韧性机理、 设计原则（重点） 本章作业 P106 第5题 P107 第6题 3.无机材料强度的影响因素 4.无机材料的增强、增韧方法 5.维复合材料的增强、增韧性机理、 设计原则 §2.8 陶瓷材料强度的影响因素 1.温度的影响： 温度对陶瓷材料的影响其实是很复杂的，会牵涉到热膨胀失配，相变，位错激活，晶界软化，塑性流动，晶界滑移，氧化，腐蚀等许多问题。一般温度提高，塑性形变增大。高温环境下会产生可观的塑性形变。强度对温度的依赖取决于化学组