solidworks自顶向下的装配体设计.ppt

* * * 日程安排 18号 1、 自上而下的装配体设计 2、 基于布局的装配体设计 3、二维转三维 4、简单动画 自顶向下的装配体设计 Soundock System rendered in PhotoView 360 山东华创信息技术有限公司 许宁 典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非在系统设计中有足够层次的细节信息被定义，否则不设计任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试，一旦初步模型被指定，就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是：设计时可能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系统，理论上趋向Top-down方法；但是机械产品的类似性，使设计趋向于在一定程度上利用已有的设计数据，设计又具备Bottom-up的味道。 典型设计方法 适用于：2D?3D过渡期、小版本修订，标准件 Bottom-up设计的优、缺点 适用于：新品开发、成型系列产品设计 Top-down设计的优、缺点 现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计（零部件的详细设计），但对于Top-down而言问题解决的并不理想。 1.概念设计（方案设计），建立概念模型来记录概念设计的结果。 第一个难题：如何表达和记录概念模型； 2.装配结构布局设计，建立产品的装配结构模型。 第二个难题：怎样表达这个装配体结构模型。 第三个难题：是如何实现概念模型向装配模型的映射，以便有效地解决装配结构设计问题，这是最大的难题。 3.零部件详细设计阶段。零部件之间要求保持相互关联。 第四个难题：如何实现和维护这种关联。 Top-down设计三大阶段四大难题 熟练掌握Bottom-up技术 掌握全部相关零件、装配与工程图设计 掌握SW参数化传递原理 较强的SW错误修改能力 明晰产品的设计流程与参数变更趋势 团队整体实力与协同 优良的软硬件环境 Top-Down你准备好了吗？ Top-Down设计之关联设计 优点： 简单、易学易用，基础； 缺点： 零部件间关联单向传导，没有规划，不易理解，修改困难 适用范围： 部件级应用，简单位置和形状关联。 Top-Down设计之布局 布局分为：草图法布局和布局法布局； 草图法布局： 优点：灵活自由，可以用草图、基准、实体、曲面等多种方式布局，容易将装配布局传导至指定零部件； 缺点：太随意，不可控，无法传导变量，对总工、硬件、网络、文档管理要求太高。 布局法布局：采用SW的布局命令。 优点：容易表达机构方案和原理设计 缺点：块只能点对点传导致单一零件，不能传导到装配体，局限很大 适用范围：整机及部件级 Top-Down设计之主零件法 优点： 控制零部件间复杂形状或位置关联，关联传导层次清晰； 应用范围： 零部件间具有复杂形状或位置参考的产品设计，比如电子类产品、玩具等。 Top-Down主要问题 关联 混乱 布局把握 在位引用 循环参考 Top-Down培训流程 入门 设计规范 具体产品 设计方法学 总结与推广 在装配体内编辑零件 转换实体引用 生成需要的特征 两特征相互关联 关联设计—编辑零部件 插入新零部件 参考借用位置和形状 生成关联零件 返回 关联设计—插入新零部件 参数传递表达不清 驱动与被驱动无法区分 修改维护困难 返回 关联设计缺点 A B C D E F G A B C D E F G 正确的关联 错误的关联 关联规则 返回 布局过于详细： 修改频繁、错误传导、运算缓慢 布局过于简单： 参数不够，整体控制力差 布局把握 返回 制造--样机与试验 返回 例题 例题 1 2 3 4 例题 装配体特征——孔系列 用户可以通过孔系列在装配体中建立若干零件之间相关联的孔，所建立的孔特征同时出现在装配体和孔穿过的所有零件中。 （孔系列所建立的孔特征贯穿与孔轴线相交的所有未被压缩的零件，这些零件可以不接触。） * * *