表贴LED显示屏和直插.cob三种封装的优劣与劣势.docVIP

表贴 LED 显示屏和直插、cob 三种封装的优劣与劣势 一.DIP 显示屏 DIP 封装，是 dual inline-pin package 的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最 先发展起来的。灯珠是由 四D 灯珠封装厂家生产，再由LED 模组和显示屏厂家将其插入到 LED 的PCB 灯板上，经过波峰焊接制作出 DIP 的半户外模组和户外防水摸组。初期是将红 绿蓝三种颜色的灯插在 PCB 上组成一个 RGB 的像素点，后期已经可以将 RGB 三种芯片封 装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯 RGB 还是三合一 RGB 都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到 时，很难做到更高 密度的户外显示屏 。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在 100-110 之间，所以适合做 室外的大间距显示屏。 DIP 显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产 ，生产效率底下。显示 屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控 ，所以质量不好稳控 。另外DIP 生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和 PCB 板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。 DIP 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有 100-110 度，质量不高，能耗高，不环保， 价格低廉，目前在户外 P20-P8 市场还能占据较强的市场份额。 二.cob 显示屏 COB 封装，是 Chip on board 的缩写 ，是一种区别于 DIP 和 SMD 封装技术的新型封装 方式 。LED 显示屏领域首创了这项技术 ，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术 并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。基于COB 专利技术的衍生产品多达上百种 。专利 技术关键在于 COB 封装＋士丁驱合一。 可弯曲：可弯曲能力是 COB 封装所独有的特性，PCB 的弯曲不会对封装好的 LED 芯片 造成破坏 ，而 SMD 的PCB 弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用 COB 模组可方便地 制作 LED 弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到 无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的 LED 异形屏。高密度 P4 系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径 50cm，是机场、车站、商场的圆 柱型媒体选用的理想基材。 COB 封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，所以上帝还是公平的，在给COB 所有好处同 时，还是选择了一项令 COB 十分头疼的问题·但这丝毫不会影响 COB 显示屏工作时的优良 表现。 二. SMD 显示屏 SMD 封装，是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为 ：表面贴装器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面敬著技术）元器件中的一种。 “在电子线路板生产的初级阶段 ， 过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后 ，它们可放置一些简单的引脚元件，但 是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。 表面贴装元件在大约二十年前推出 ，并就 此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终者I 变成了表面贴装器件（SMD) 并可通过拾放设备进行装配 。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用 SMD 封装。S如ID 技术在 LED 显示屏中运用广泛 。 三合一是 LED 显示屏 SMD 技术的一种，是指将 RGB 三种不同颜色的 LED 晶片封装 的SMT 灯按照一定的 问距封装在同一个胶体内采用三合一 SMD 技术的全彩 LED 显示屏整 屏视角相对 DIP 较大，且表面可以做光漫反射处理 ，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。 从颜色上来讲 ，三合一全彩分光分色较三拼一 容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来 发光，所 以三合一整体上的颜色更为均匀 。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高 清 LED 显示屏所采用的标准技术 。 发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂 ，一般用于高端的 LED 显示产品。最近儿年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备 ， SMD 发展飞速，成本降低了很多，是目前 LED 室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外 显示屏市场渗透，但，亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿 沟。 和以往的点阵模块、DIP 和 COB 相比，鑫亿光 SMD 显示屏有以下的显著优势 1. 超轻薄：可根据客户的实际需求 ，采用厚度从 0.4-l.2mm 厚度的 PCB 板，使重量最 少降低到原来传统产品的 1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程