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1、电路板拆焊的步骤一般为,选用合适的电烙铁、加热拆焊点,吸去焊料和拆下元器件。
2、电子元件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先内后外、上道工序不影响下道工序的原则进行插装。
3、RJ71-2–10K-I 为精密金属膜电阻器,额定功率为2W,标称阻值为 10KΩ, 偏差为±1%。
4、手工浸焊的操作通常有以下几步,锡锅加热、涂助焊剂、浸锡、冷却。
5、绝缘多股导线的加工步骤主要可分为五步,剪线、剥头、捻头、浸锡和清洁。
6、影响人体触电危险程度的因素有:电流的大小 、 电流的性质、电流通过人体的途径、电流作用的时间和人体电阻等。
7、电源电压越高,电容的充电速度就越快。
8、任何一个反馈放大器都可以看成由基本放大器和反馈网络两部分造成。
9、元器件引线成形时,其标称值的方向应处在查看方便的位置。
10、彩色电视机显象管的高压线破损时会造成与显象管石墨层打火放电。
11、手工焊接电路板的基本步骤有:准备、加热焊点、送焊锡丝、移去焊锡丝、移去电烙铁。
12、在使用模拟式万用表之前先进行机械调零旋钮调零,在使用电阻档时,每次换档后,要进行欧姆调零旋钮调零。
13、为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到最高交流电压档。
14、螺母或螺钉、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同情况合理使用,不允许任意增加或减少,三者的装配顺序应正确为平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉。
15、焊接时,通常焊接时间不应该大于5秒,在剪除元器件引脚时,以露出线路板0.5-1mm为宜。
16、目前,我国电子产品的生产流水线常有手工插件手工焊接,手工插件自动焊接和部分自动插件自动焊接等几种形式。
17、无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的50~70%。
18、能完成暂存数据的时序逻辑电路是寄存器。
19、模拟量向数字量转换时首先要取样。
20、RAM在系统断电后,其中的内容就会消失,再通电也找不回来。
21、电子产品常用线材有安装导线,屏蔽线,同轴电缆,扁平电缆等。
22、趋肤效应是指随着工作频率的增高,流过导线的交流电流向导线表面集中的现象。
23、无线电设备中,导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合,连接导线宜短,不宜长,这样分布参数比较小。
24、在装联中器件散热的好坏与安装工艺有关,一般对安装有散热要求的器件在操作时应尽量增大接触面积,提高传热效果,设法提高接触面的光洁度。
25、计算机的CPU是由控制器和运算器两大部分组成。
26、伴音信号的调制方式是调频。
27、AFT电压是控制彩电高频调谐器的本机振荡电路。
28、一个字节由 8位二进制数组成。
29 、色环电阻中红环在第2位表示数值是2。
30、手工焊接时,电烙铁撤离焊点的方法不当,会把焊点拉尖。
31、人体的安全交流电压为36V以下。
32、在印制板上安插元器件的方法有水平式和卧式两种。
33、安全操作的原则是“先接线,后通电;先断电,后拆线。”
34、由于装配错误而造成的整机故障用直观检查法比较适用。
35、松香经过反复加热以后,会因为碳化而失效。因此,发黑的松香是不起作用的。
36、二极管外壳的色环端表示为负极。
37、工作频率高到一定程度时,一小段导线就可作为电感、电容或开路线、短路线等。
38、集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示双列直插式封装形式。
39、用万用表测量二极管的极性时,万用表的量程应选择R×100档或R×1K档。
40、场扫描电路提供场消隐信号有效地抹去场回扫线痕迹。
41、为了减小趋肤效应的影响,应采取哪些措施?
答:为了^,在中波段常采用多股线(编织线),在短波和超短波段,常把表面镀银,减少掉线表面电阻.为了充分利用金属材料,大功率发射机的大线圈,有时将导线做成空心管型,这样做既节省材料也便于冷却.
42、什么是解焊?它的适用范围有哪些?
答:解焊就是接触焊接的焊点,解焊一般使用在焊点的返修工作中,适用范围:印刷电路板上的器件拆卸,机箱中的焊点返修;高低频电缆焊点的返修等.
43、什么是负反馈?负反馈对放大器的性能有哪些影响?
答:反馈回来的信号与输入信号相位相反,叠加使信号更弱
影响的性能包括:1.增益2.带宽(通频带)
3.失真(相位,频率)4.稳定度(自激)
44、数字万用表与模拟万用表相比较有哪些优点?
答:数字万用表的准确度与分辨力均较高,而且过载能力强,抗干扰性能好,功能多,体积小,重量轻,还能从根本上消除读取数据时的视差,
45、基本的逻辑门电路有哪些?请概括其逻辑功能。
答:与门:输入全为1,输出为1;
或门:输入有1,输出为1;
非门:输入为1 ,输出为0,输入为0 ,输出为1
46、组合逻辑电路的基本分析方法是什么?
答:组合逻辑电路,逻辑表达式,最简表达式,真值表,逻辑功能.
47、通常
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