PCB基础知识简介备课讲稿.ppt

PCB基础知识简介;目 的;第一部分;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;什么是单面板、双面板、多层板？;四层板;;;;PCB;一、内层工艺流程图解;二、流程简介;来料：;锔板：; 锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。 锔板温度:145+5 OC 2.时间：8-12小时 要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时， 炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板. ;开料：;打字唛：;（二）干菲林、图形转移工序; 2. 干菲林的工艺流程：;底片; 3. 工艺流程详细介绍:;磨板：;贴膜：;曝光：; 曝光操作环境的条件： 1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。;Roller coating简介;显影：;蚀刻：;褪膜：;（三）AOI工序;