无铅锡膏应用.docVIP

PAGE PAGE 15 无铅锡膏应用介绍 东莞永安科技有限公司 员工内部培训资料 概述： 赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要,电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。 开印刷网： 印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。 图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔 图3）上述网孔实际焊接IC的外观 图4）图1实际网孔外观 锡膏印刷厚度与焊接不良： SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在0.14mm左右。机印通过调整印刷机的压力和PCB下面支柱的密度和位置，都能改变锡膏印刷厚度及均匀度。手工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。 图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果 焊点合格外观： 各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。通常QC是依据下列4种外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4个条件。 焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。(合理的网孔条件) 焊点有明显的马鞍型爬升。 焊点焊锡应扩散平滑，周边无明显锡渣、锡珠。 焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB焊点无高温氧化变色。 图6）SMT元件的焊点外观 图7）IC的焊点外观 含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线： 图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线 4-1）锡膏焊接温度曲线分析： 100-150℃或 锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥它的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同，100-150℃时间段40-100秒锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。正常的情况下参考浸润时间的设置：抗氧化裸铜焊盘40-60秒，镍浸金焊盘45-75秒，镀镍金焊盘50 150-200℃ 这个时间段是元件及PCB预热的时间段。这个时间段锡膏在高温的作用下会继续保持浸润金属表面，要保障PCB和大小元件能均衡预热才有利于降低焊接不良率。过快会造成PCB板及元件预热不够，产生元件立起和小间距 IC冷焊，大焊点爬升不良。PCB及元件大小不同50-80秒的时间就能保证PCB板及元件都能预热到合理的温度,有效的避免元件立起、IC爬升不良等问题。这段时间过长会使锡膏失去部分焊接活力。 200-225℃ 这个温区是锡膏熔化的关键区域,必须在锡膏失去活性前发挥它的重要作用(焊接活力),焊膏要在很短的时间内获得足够的能量,才能使锡膏有良好的爬升和扩散能力,这个时间段建议最好在15秒左右完成，使锡膏在短时间内获得足够的能量，从而保障锡膏的焊接活力，保障锡膏焊接拉正元件的自然特性和焊点锡的扩散平滑度. 225-242+5℃ 在这个温区，松香在高温的作用下能协助焊锡进一步扩散和爬升，因而能保障锡分子浸入被焊金属的深度和巩固焊接的牢固度。温度过高时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.这个时间段通常有25-35秒即可 242+5-217℃（217度以上焊接时间） 这个温区为降温区通常在30-40秒内完成对焊点、元件和PCB都会安全的降温,这个时间过长也同样会引起PCB白色印字和松香氧化变黄影