焊膏印刷过程,不良现象及原因.pptVIP

4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.2焊膏印刷的不良现象和原因 刮刀压力过低，也会产生焊膏残留在网板内的现象，并形成一种阻力使脱板过程劣化。 细间距引脚，压力过小情况 2、程式的制作 生产 结束 旧基板 新基板 连续生产 印刷条件设定 印刷条件检查 印刷条件确认 记号登录 对位确认 试印刷 自动运行 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 （1）Board Parmeters 选择Teach 菜单中的Teach Board (按照机器指示进入调示状态); 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 点击Teach Board菜单后的界面 4.3焊膏印刷过程的工艺控制 4.3.1焊膏印刷过程 （2）进入调示状态的第一个菜单：Board Parameters ,根据机器要求移动鼠标分别点击X.Size Y.Size.Thickmess,并调整数值,在调整到你所测得的基板参数,当你确认数值以后,设备