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连接器产品设计规范 编 制 部 门：工程开发部 版次：A/0 文件编号： SY-WI - 786 批 准 受控文件印章： 审 核 David Su 编 制 秦胜钦 程如意 连接器产品设计规范 页次 修改前版本号 修改后版本号 修订内容 修订日期 审批人 51 A/0 2014年8月12日 David Su 一、SMT表面焊接技术设计建议规范 ⑴、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须 ≦0.15 mm。 ⑵、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0)。 ⑶、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05 mm。 ⑷、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计角度为90°。 ⑸、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PC Board至少应有三分之一以上之接触。 ⑹、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°, 此设计角度会造成焊锡性不良。 ⑺、SMT TYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零, 向上为正(+)向下为负(-)。 ⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。 二、SMT TYPE 连接器端子脚与PC板垫接触范围建议规范 ⑴、