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波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要 一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。4.锡炉温度不够。5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。7.助焊剂涂布太多。8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。10.PCB本身有预涂松香。11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。13.手浸时PCB入锡液角度不对。14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂 二、 着 火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度?太高)。7.预热温度太高。8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。3. 预热不充