材料加工CAD_CAM基础及应用第03章 部件装配.pptVIP

材料加工CAD_CAM基础及应用第03章 部件装配.ppt

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图3-7 中心约束 (7)距离(Distance) 用于指定两个相配对象在三维空间的最小距离,此距离被称为偏移量。 偏移量: 可以是正数、负数、0. (图3-8) 偏移量为0:即为贴合约束。 (8)相切(Tangency) 定义两个对象相切。 与贴合相近。 图3-8 距离约束 3.3.3 装配约束/实体对应矩阵 定位要素 确定两个部件相对位置的几何要素。 部件上的表面、边线、角点、轴线、中心点、对称面等。 定位要素的类型 1) 平面(包括实体的表面和基准面); 2) 曲面(主要指三维空间不在同一个平面内的曲面); 3) 直线(包括基准轴); 4) 曲线(指空间曲线,如在同一个平面内则具有平面的定位属性); 5) 点(实体的顶点、中心点、曲线端点)。 表3-1 装配约束/实体对应表 点 线 圆 平面 圆柱面 球面 圆锥面 圆环面 点  贴合、对齐、距离 线  贴合、对齐、距离  除相切外适合所有约束 圆  贴合、对齐、中心、距离、相切  适合所有约束  适合所有约束 定位要素之间的约束关系(表3-1) 表3-1 装配约束/实体对应表 平面  贴合、对齐、中心、距离  除相切外适合所有约束  适合所有约束  除相切外适合所有约束 圆柱面  贴合、对齐、中心、距离、相切  适合所有约束  适合所有约束  适合所有约束  适合所有约束 球面  贴合、对齐、中心、距离、相切  贴合、对齐、中心、距离、相切  贴合、对齐、中心、距离、相切  贴合、对齐、中心、距离、相切  对齐、中心、距离、相切  贴合、对齐、中心、距离、相切 表3-1 装配约束/实体对应表 圆锥面  贴合、对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离  对齐、中心、距离  对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离 圆环面  贴合、对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离  对齐、中心、距离  对齐、中心、距离  对齐、中心、距离  贴合、对齐、中心、距离 3.3.4 装配约束规划 装配约束的特点 使用各种约束会减少零件的自由度。 任意单个约束无法完全确定零件之间的关系。 一个部件的定位往往需要添加几个约束、采取不同的约束组合。 添加约束应注意的问题 1) 先后添加的约束不能矛盾; 2) 优先使用平面约束; 3) 优先使用实体表面的约束; 4) 对称的情况下尽量参考对称面。 5)避免出现过约束状态(一般CAD软件会提示)。 3.4 自底向上的装配建模 “自底向上”的装配设计方法 模仿实际产品装配过程 零件→子部件→部件→产品 最底层→逐级向上装配→最上层 “自底向上”装配建模的步骤 1.零件设计 2.装配规划 3.装配操作 4.装配管理和修改 5.装配分析 ——适于已有产品的改进设计。 图3-9 自底向上的装配设计过程 1.零件设计 构造所有零件的特征实体模型。 对复杂零件,可根据功能或结构分为多个文件进行建模。 对通用零部件,可单独文件存储,反复调用。 2.装配规划 1) 为新的装配模型取名(即创建根部件); 2) 分析确定基部件。 3) 分析部件的引入顺序,以及部件之间的约束方法。 4) 考虑是否建立子装配体。 5) 全面考虑模型的参数化方案。 3.装配操作 (1)添加(两种方式) 第一种是按绝对定位方式添加组件到装配. 第二种是按装配约束方式添加组件到装配。 (2)删除  从装配中删除部件。 (3)替换  用一个部件替换已添加到装配中的另一个部件。 (4)抑制与解除抑制  抑制是在当前显示中移去部件,使其不执行装配操作。 (5)重定位  重新指定一个部件的位置参考。 (6)阵列  部件阵列是一种在装配中用对应装配约束条件快速生成多个部件的方法。 4.装配管理和修改 装配管理器/装配树: 1) 查看装配零件的层次关系、装配结构和状态。 2) 查看装配件中各零件的状态。 3) 选择、删除和编辑零部件。 4) 查看和删除零件的装配关系。 5) 编辑装配关系里的有关数据。 6)显示零件自由度和零件的物理性能。 5.装配分析 (1)装配干涉分析  装配干涉是指零部件之间在空间发生体积相互侵入的现象。 这种现象将严重影响产品设计质量,因为相互干涉的零件之间会互相碰撞,无法正确安装。 因此在设计阶段就必须发现这种设计缺陷,并予以排除。 (2)物理性能分析  物理性能是指部件或整个装配体的体积、质量、质心和惯性矩等物理属性。 3.5 自顶向下的装配设计方法 3.5.1 基本概念 3.5.2 设计步骤 ——适于全新产品的创新设计。 图3-10 自顶向下的装配设计过程 3.5.2 设计步骤 (1) 确定设计要求  产品的设计要求如产品的设计目的、产品的功能要求、必要的子装配

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