PA66 46 6T 9T 10T的性能及应用.docVIP

PA66/46/6T/9T/10T的性能及应用 电子、电气等设备的小型化、高性能化对材料的要求越来越高。特别是表面贴装技术(SMT)的出现和发展，促进了电子元件小型化、密集化并降低了成本。但采用SMT技术对材料的耐回流焊性和尺寸稳定性提出了更高的要求，如承受短期约260℃ 1耐高温聚酰胺的结构与性能 聚合物的耐热性与其熔点(Tm)、玻璃化温度(Tg)密切相关。表1列出了PA66及主要耐高温PA的化学结构、熔点及玻璃化温度。 1.1耐热性 耐高温PA的主要特点之一就是熔点比通用PA如PA66高，但熔点太高，难以加工，所以一般多在320 1.2加工性 注射成型要求材料具有较高的流动性及较宽的加工窗口。一般情况下，PA的熔融成型加工温度在320℃左右，分解温度在350℃附近。PA6T均聚物熔点在 1.3吸水性 PA因为特有的酰胺结构而易于吸水，容易引起尺寸变化、力学性能降低、膨胀、起泡等现象，导致应用受到很大的限制。PA46的饱和吸水率很高，PA6T次之，PA9T、PA10T因为较长的碳链，酰胺基的浓度低，吸水率低。PA的饱和吸水率和酰胺基浓度的关系如图1所示。 1.4结晶性 聚合物的结晶性取决于分子中重复单元的单一性和分子链的柔性。PA46的结晶速度很快，结晶度高，因此产品的耐热性优异。改性的PA6T材料也具有很高的结晶度，PA9T、PA10T一般是均聚物，结晶度高，结晶速度快，可以快速成型。 1.5尺寸稳定性 半芳香族聚酰胺吸水率低、熔点高、结晶度高，在吸水、受热等条件下具有很高的尺寸稳定性，特别是相对于PA46，其湿热条件下的尺寸稳定性有显著地提高。 1.6回流焊性 在干态下，PA46、PA6T、PA9T等都表现出优异的耐焊锡性，如表2所示。吸湿状态下，PA6T的耐焊锡性温度最高为260℃，PA46不到250℃，PA9T高可以达到280℃，远远高于聚苯硫醚(PPS)的250℃。一般，回流焊的峰值温度在 1.7化学性能 由于耐高温PA的内聚能和结晶度较高，因此具有很好的耐脂肪烃、芳香氯代烃、酯类、酮类、醇类等有机溶剂和耐车用的各燃料、油类、防冻液等。 2主要的耐高温PA 2.1PA46 PA46，学名聚己二酰丁二胺，是由丁二胺与己胺缩聚而成。PA46的分子链结构完整，结晶性能机结晶度高，因此具有良好刚性、耐蠕变性、耐疲劳性和耐磨性，但玻璃化温度较低，吸水性高，从而尺寸稳定性差。其熔点约为295℃，30%玻璃纤维增强：PA46热变形温度为285℃，冲击强度比PA66高1倍，比聚甲醛高40%，弯曲强度也大于PA6和PA66。PA46的耐磨性和尺寸稳定性较好，且具有良好的化学稳定性，成型时结晶速度比PA66快4-5倍，比PA6快10倍，可采用注射成型和挤出成型制成各种零件、管、棒、片材等。PA46可用于增强橡胶制品、输送带、水管等，注射成型制品的潜在市场是汽车发动机、车体部件及电气、电子、仪表、家电应用领域中，需要耐热、高强度、耐冲击的零部件，还可以作为PA6、PA66的成核剂。PA46可在 2.2PA6T 以PA6和PA66为主的脂肪族PA虽然有较好的综合性能，但玻璃化转化温度低，吸水率较高，除了PA46外，耐热性尚欠不足，不能用于要求耐高温的应用领域，大大限制了其应用范围。全芳香族PA熔点太高，难于加工成型。如果引入部分芳香环组分，将会降低熔点，易于加工成型。例如在PA66分子主链中部分导入苯环，用对苯二甲酸代替己二酸与己二胺合成的PA6T，具有很好的耐热性。半芳香族PA是由脂肪族二胺或二酸与带芳香环的二酸或二胺，经缩聚制得，是芳香族PA的一种。由于PA分子主链引入了芳环结构，因而产品的耐热性能和力学性能得到了提高，同时吸水率也有不同程度的降低，并且有较好的性价比，是介于通用工程塑料和耐高温工程塑料如聚醚醚酮(PEEK)之间的高性能、耐高温热塑性树脂，填补了两者之间的需求空白。半芳香族PA主要有PA6T、PA9T、PA10T等。与PA66相比，半芳香族PA最大的特点是耐热性能优良、吸水率低。与全芳香族PA相比，半芳香PA具有容易加工的特性。 PA6T是己二胺和对苯二甲酸的缩聚物，具有非常优异的热性能，但熔点和热分解温度很接近，在合成时难于制造稳定的高质量产品，而且加工成型也十分困难，因此商品化的PA6T实际上都是共聚改性的产物。由于共聚单体的引入，熔点降低，便于加工；同时也使其结晶度和结晶能力降低，导致尺寸稳定性、耐药品性降低。Zytel HTN(牌号为51G35HSL)是杜邦公司开发的玻纤增强耐高温PA，是PA6T的改性产品，其性能如表3 与PPS相比，Zytel HTN具有更好的冲击性能，更高的相比漏电起痕指数，更高的介电强度，低翘曲。与PA46相比，Zytel HTN具有更低的吸水率，在潮湿状态下尺寸更稳定，Tg更高。与PA