smt工位试卷 有答案.docVIP

贴片知识（共100分） 成绩： 一、单选题（共32分） 1、（ A ）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（ B ）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（ D ） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（ B） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B ）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 6、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ） 的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 7、锡膏、的回温温度为（ D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 8、生产线转换产品或中断生产（ B ）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 9、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ） A、品质主管人员； B、SMT工程师； C、生产主管人员； D、工艺人员。 10、回流焊刷机的黄灯常亮表示（D ） A、 设备故障； B、超过设定温度； C、 正常生产状态； D、 低于设定温度。 11、三极管的类型一般是（ C ） A、CHIP； B、MELF； C、SOT； D、SOP。 12、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ） A、J代表±5%； B、K代表±10%； C、M代表±15%； D、S代表+50%～-20%。 13、下列产品加工流程描述正确的是（ D ） A、印刷→贴片→回流焊→电测； B、印刷→目检→贴片→回流焊→电测； C、印刷→目检→贴片→目检→回流焊→电测； D、印刷→目检→贴片→目检→回流焊→目检→电测。 14、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ） A、空焊； B、立碑； C、偏移； D、翘脚。 15、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D? ) A、 侧立； B、 缺件； C、 多件； D、 不润湿。 16、从以下料盘标签中找出日亚3030LED色温：5700K 显指：70（ D ） （ A ） ( B ) （C） (D) 二、多选题（共32分） 1、典型表面组装方式包括( ABCD ) A、单面组装； B、双面组装； C、单面混装； D、双面混装。 2、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项 ( ABCD ) A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置； B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落； C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装； D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。 3、影响锡膏的主要参数（ A