PCBA生产应注意事项论述.pptVIP

PCBA生產注 意事項(二);目　錄;一、BGA Rework 注意事項;1.1 BGA拆封後注意事項;(1) Normal BGA Devices;1.2 SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA ;1.3 Summary of transmission X-Ray diagnostic 　 capability;3.4.1 從主機板上移除BGA元件時： 主機板須先經烘烤100 ℃，12小時後，才可執行移除 BGA。(而烘烤目的主要是消除BGA結構內濕氣存在,防止Popcorn問題) 3.4.2 BGA拆下後，進行BGA重新植球程序： 利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質、氧化物→焊墊塗上助焊劑(膏)→重新植球→ Reflow →BGA植球完成。 3.4.3BGA重新置放回主機板程序： 主機板BGA焊墊清理→鋼板對位，上錫膏→真空吸盤吸取BGA→影像對位(對準焊墊)→BGA置放→將熱風罩罩住BGA → 進行Reflow →完成流焊。;在Reflow Process 一般係以四段溫度區 Profile控制： 1. 預熱區 ( Preheat Zone ) 2. 恆溫區 ( Soak Zone ) 3. 迴焊區 ( Reflow Zone )