第九章--新型无机非金属材料.pptVIP

第九章 新型无机非金属材料;分类;9.1.1 陶瓷的显微结构;9.1.2 陶瓷材料的性能特点;9.1.3 陶瓷的力学性能;陶瓷的弹性模量数据;;; ; ;9.1.3.2 硬度; ;9.1.3.3 强度;一些材料的室温强度; ; ;（2）温度对强度的影响;;9.1.3.4、断裂韧性;一些陶瓷与金属断裂韧性值的比较;9.1.4 陶瓷的韧化 ;（1）ZrO2同素异构转变及相变韧化的概念 ZrO2同素异构转变： 液相（L）→立方相（c）→正方相（t）→单斜相（m） 其中t→m转变时将产生3%～5%的体积膨胀，属M相变。 相变韧化：将ZrO2的t→m相变Ms点稳定到比室温稍低，而Md(形变M点)点比室温高，使其在承载时由应力诱发产生t→m相变，由于相变产生的体积效应和形状效应而吸收大量的能量，从而表现异常高的韧性。;（2）PSZ、TZP和FSZ;（3）ZrO2基陶瓷t→m相变的晶粒尺寸效应 t相的稳定性随晶粒直径的减小而增大（Ms点随d↓而↓），d↓, Ms点↓, t相的稳定性↑。 ⑴t→m转变临界晶粒尺寸dc： ddc，室温下t已转变为m；ddc，有可能产生相变韧化。 ⑵应力诱发t→m相变的临界粒径di： diddc的晶粒才会发生应力诱发相变； ddi，太稳定，诱发不了相变。 ⑶t→m相变诱发显微裂纹的临界直径dm： ddm，相变时诱发了显微裂纹。 dcddm：不足以诱发显微裂纹，但m相周围有残余应力。 这种显微裂纹与残余应力均会产生韧化作用。 didcdm ; （4）韧化机理分析 a)相变韧化： 当裂纹扩展进入含有t- ZrO2晶粒的区域时，在裂纹场尖端应力场的作用下，裂纹尖端形成过程区内的t相ZrO2将发生t→m相变，因相变体积膨胀吸收能量使KIC↑,同时还会对裂纹产生压应力，阻碍裂纹扩展，也使KIC↑。;;随应力水平的提高，裂纹尖端产生t→m相变的过程不断前进，并在后面裂纹上下留下过程区轨迹。 此也使陶瓷强化。 即相变既增韧，也增强。; b)显微裂纹韧化 显微裂纹在主裂纹尖端过程区内张开，而分散和吸收能量，使主裂纹扩展阻力增大，从而↑KIC。 前提：微裂纹细小不相互连接。 ΔKICM=0.25E1fSθw1/2 E1——主裂纹尖端含有微裂纹材料的弹性模量 fS——显微裂纹密度 θ——显微裂纹引起的膨胀应变 ΔKICM ∝ fS ;例：ZrO2增韧Al2O3陶瓷。 ddm，引起显微裂纹。对某一粒径有一最佳ZrO2含量（1.25μm,15%,6.4μm,4%）,即此时ZrO2粒子转变诱发显微裂纹的密度较高，又不相互连接。 当ZrO2含量过高时，显微裂纹相互连接而使KIC下降。 还可看出，随d↑,临界ZrO2含量（临界裂纹密度）↓，大d诱发的裂纹尺寸大，易连接形成危险裂纹。 σf—ZrO2图说明，显微裂纹增韧不强化。 ;c)残余应力韧化： dcddm，t→m时，不诱发显微裂纹，但m相晶粒周围存在残余应力。 当裂纹扩展入残余应力区时，残余应力释放，同时有闭合阻碍裂纹扩展的作用，使KIC↑，产生ΔKICS 。 ⑷复合韧化： 在含有ZrO2相变韧化的陶瓷中，上述几种韧化机理常同时产生，因为晶粒尺寸不是绝对均匀单一的，而是一个范围。 ddm：显微裂纹韧化 dcddm：残余应力韧化 diddc：相变韧化 ddi：不产生韧化作用 ;;（5）相变增韧其它基体陶瓷 ZrO2的t→m相变韧化作用及其派生的显微裂纹韧化及残余应力韧化作用引入Al2O3、Si3N4等基体，可使韧性得到显著↑。 例：a、ZrO2增韧Al2O3基体复合材料： ZrO2含量约10%，KIC及σf均提高。;;b、ZrO2增韧莫莱石复合材料： c、ZrO2增韧Si3N4复合材料： ZrO2相变增韧与增强同时存在。;9.1.4.2 纤维韧化;裂纹转向机理：纤维的断裂并非在同一裂纹平面。主裂纹沿纤维断裂位置的不同发生裂纹转向，使裂纹扩展路径曲折而使裂纹表面积增加，而使裂纹扩展阻力增加，使韧性进一步提高。 断裂韧性可表示为： KIC = KICO +ΔKICfp +ΔKICff = KICO +(Wfp + Wff) KIC ——复合材料的断裂韧性； KICO ——基体的断裂韧性； ΔKICfp ——纤维拔出产生的断裂韧性增量； ΔKICff——纤维断裂产生的断裂韧性增量。;（2）多维多向排布纤维增韧 包括：二维多向排布或编织纤维增韧陶瓷基复合材料；二维多向编织纤维增韧陶瓷基复合材料 用于：在二维和三维方向上均要求有高于性能的场合，如宇航飞行器防热部件。 缺点：制备工艺复杂，需专用设备，工艺技术难度大，质量不易控制，成本高。 ;9.1.4.3 短纤维、晶