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LTE系统介绍与无线原理;第一章 LTE/SAE 介绍;1、介绍;History;;LTE is the Global standard for Next Generation – FDD and TDD;Simplified Network Architecture;LTE – Targets;2、EPS综合结构;;Latency;EPS Bearer Concept;LTE Physical Layer;Bandwidth Flexibility ;Category;E-UTRA Frequency Operating Bands;;第二章 EPC和EUtran的架构;; Common product for SGSN and MME from 2009B
Supports up to 5000 eNodeBs
Supports up to 100,000 SAUs (Simultaneously Attached Users)
Operates on MkIV, MkV, and MkVI hardware versions; PCRF supported by Ericsson SAPC
HSS and SAPC built on TSP 6.0 platform
TSP scalable up to 60 million subscribers
TSP is high availability platform (99.999 % availability target)
NSP hardware using BYB 501 ;MPG and CPG Nodes;EPS, GERAN and UTRAN Architecture - 3G Direct Tunnel Approach ;Typical Implementation of SAE/LTE - combined SGSN/MME ;S1 Protocol Architecture;X2 Protocol Architecture;;;OFDM Principle;第三章无线接口;;;Time-domain Structure FDD;LTE Air Interface Introduction;LTE DL Physical Resources ;Downlink: OFDM Orthogonal Frequency Division Multiplexing;第四章6000站型和平台;RBS 6000 Family;RBS 6000 Hardware Architecture;RBS 6000 RU and DU Variants;Digital Unit for LTE (DUL);RBS 6000 Multistandard Node;RBS 6601 Main remote;Radio Unit LTE Configurations;完
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