TI的DSP开发环境CCS安装配置说明文档(精).docVIP

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2019-08-31 发布于四川
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TI的DSP开发环境CCS安装配置说明文档(精).doc

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本说明文档包含： 1. CCS3.3开发环境与附加驱动的安装顺序 2. CCS3.3硬件仿真模式的启动 3. 硬件仿真模式启动后，开发环境的配置 4. 硬件调试连接顺序 5. 硬件调试断开顺序 6. 关于gel 文件和cmd 文件的附加说明重要提示：在使用DSP2808最小系统板进行硬件仿真实验时，需时常注意电源芯片和DSP 芯片的温度，尤其是在上电异常或电路板与上位PC 机连接异常时，如果电源芯片或DSP 芯片短时间内突然过热，则代表电路板出现异常，不可再强行通电使用。 CCS3.3开发环境与附加驱动的安装顺序：第一步：安装CCS3.3编译开发环境，选择典型安装选项。安装完成后，桌面出现