pcb 表面處理比較表.docVIP

PAGE PAGE 1 LEADFREE LEADFREE PCB 各種不同可焊表面及無鉛製程在裝配上之研討 目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為 保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 噴錫(HASL) Hot Air Solder Levelling 浸銀(Immersion Silver Ag) 浸錫(Immersion Tin Sn) 化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上) 各種常用可焊表面處理焊接BGA後(約美金100cent銅幣大小的BGA圖一) 經拉力試驗所得知強度比較表 處理Finish 拉力Min ?bs 拉力 Avg ?bs 拉力Max ?bs 落差?bs 保焊劑OSP 384 395 404 20 噴錫HASL 376 396 410 34 浸銀Ag 373 389 401 28 浸錫Sn 350 382 404 54 化鎳浸金ENIG 267 375 403 136 上表摘自PC FAB上的資料 圖一 (3)各種表面處理之優點及缺點比較 處 理 優 點 缺