VSP无损检测法在成桥基桩检测中的应用.docVIP

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  • 2019-08-24 发布于安徽
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VSP无损检测法在成桥基桩检测中的应用.doc

. . VSP无损检测法在成桥基桩检测中的应用   摘要:基桩是桥梁的重要受力构件,其质量的可靠与否直接关系到桥梁的安全。一旦出现质量问题,后果难以估量,因而基桩的无损检测尤为重要。到目前为止,国内外尚无较好的成桥基桩无损检测的方法和技术。为弥补成桥基桩无损检测的空白,本文基于VSP(Vertical Seismic Profiling)测井方法原理,提出了一种新的成桥基桩无损检测方法―VSP无损检测法。实例检测的结果表明该方法能够应用于成桥基桩的无损检测,并具备较好的实用价值。   关键字:桥梁; VSP测井;成桥基桩;无损检测   1 引 言   当前,随着交通运输的快速发展,交通安全对路基、桥梁的要求越来越高。在中国现有桥梁中相当一部分由于早期设计标准低及自然灾害的影响,出现不同程度的损坏,如:桩身混凝土破碎、裂桩、断桩等,严重威胁桥梁构件安全[1]。因此,桩基安全性检测就显得尤为重要。通过肉眼或借助测量及检测设备,可对地面以上的破坏形态进行辨识,而对于桥梁基桩的损毁情况进行调查极其困难,主要原因是基桩深埋于河床地表以下地层中,若将其彻底挖深检查不仅条件不允许,也不现实[2]。   在现有技术中,钻芯法、低应变法和声波透射法[3-5]只适用于承台和盖梁等尚未施工的情况下进行检测,而对于桥墩上方有盖梁的成桥基桩无法检测。基于此,本文依据VSP测井原理,提出一种无损检测新方法―VSP成桥基桩无损检测法,对成桥基桩进行无损检测。实际应用结果表明该方法能够有效快速的精确定位地面以下的基桩缺陷位置,可广泛应用于地震灾后基桩受损评估、旧桥基桩检测等,为桥梁的加固修复提供重要依据。   2 VSP成桥基桩无损检测法   VSP ( Vert ical Seismic Profiling) 即垂直地震剖面[6-7],是一种地震观测方法(图1)。主要通过在地面设置激发地震波,并在井内不同位置设置检波点,进行多级多分量观测。该方法不仅能够接收自下而上的上行波和上行转换波,也能接收自上而下的下行波和下行转换波,能够获取高分辨率、高信噪比和高保真度的信号[8-10]。   基于该原理,在桥墩表面选取n条测线,测线与桥墩轴线平行,每条测线上包括1个检波器和m个激发点。其中,检波器布置在测线靠近地面的位置;检波器上方自下而上等间距依次布置激发点1、激发点2、…、激发点m(图2)。设最小偏移距为a,激发点间距为a,检波器到盖梁的距离为L1,检波器到桩底的距离为L2,基桩缺陷位置到检波器位置为L3,弹性波在桥墩和基桩中的波速为c(图3)。   当直达波到达检波器时开始计时,那么对于一条测线,第i(i=1,2,3,…,m)个激发点被激发后同时产生多路振动波;其中,第一路振动波称为直达波,其传播路径为:从激发点出发后直线传播到检波器,由于以直达波触发检波器时开始计时,则在波形图上直达波的走时为0。第二路振动波称为上行波(盖梁反射波),其传播路径为:从激发点i向上传播至盖梁,被盖梁反射后再传播到检波器i,由于以直达波触发检波器时开始计时,则在波形图上上行波走时为[2L1-2(i+1)a]/c. 第三路振动波称为下行波,分为两种,第一种下行波传播路径为:从激发点i向下传播至桩底,被桩底反射后再传播到检波器,由于以直达波触发检波器时开始计时,则在波形图上第一种下行波走时为2L2/c;第二种下行波传播路径为:从激发点i传播至缺陷位置,被缺陷位置反射后再传播到检波器,由于以直达波触发检波器时开始计时,则在波形图上第一种下行波走时为2L3/c;依此类推,可以得出各个激发点激发后的直达波走时都为0,下行反射波走时相同,故它们的走时曲线为垂直线;而各个激发点激发后的上行反射波走时依次减少2a/c,故走时曲线为斜线。   由于a,L1,L2和c都为已知,故计算得到直达波走时为ti-1、盖梁反射波走时为ti-2以及桩底反射波走时为ti-3。如图4所示,将波形图组中t1-1、t2-1…tm-1按顺序连接得到直线Z1;将波形图组中t1-2、t2-2…tm-2按顺序连接得到直线Z2;将波形图组中t1-3、t2-3…tm-3按顺序连接得到直线Z3。由上段分析可知,Z1和Z3都是垂直线,Z2是斜线。   然后,对于任意一个波形图i,判断波形图i中是否存在除时间点ti-1、ti-2和ti-3位置外的明显波峰或明显波谷,如果有,均重点标记出该明显波峰或明显波谷;采用不同的连接方式,将各个波形图的明显波峰或明显波谷按顺序连接,得到多条直线;并进一步判断所连接得到的直线中,是否存在垂直线,如果有,将该直线记为Z4,然后获得直线Z4与各个波形图相交的横坐标值,即时间值t,再根据公式2L3/c=t求出基桩缺陷位置到检波器的距离L3,最终获得基桩的缺陷分析结果。   3

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