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作业指导书制作规范 一. 制定規範之目的： 1.0 將流程依規範設計，可以使流程更加地完善、順暢 1.1 降低因流程設計不合理導致的人力與工時浪費 1.2 降低因流程設計不合理導致的產品品質降低 1.3 完善SOP設計，使SOP通俗易懂，提高作業效率 二. 制程設計規範與要求 2.1 SOP的整體設計與要求 2.1.1 SOP文字描述應簡潔明了、通俗易懂，圖片應清晰、正確，還需要有參照背景 2.1.2 重點事項應圖文并茂加以重點說明，圖片盡可能放大、特寫 2.1.3 SOP中所有物料料號與BOM表中對應物料料號必須吻合且無遺漏 2.1.4 新導入的機種所有工位作業工時准確率＞85%；平衡率＞78%以上 2.2 前置加工規範 2.2.1 可以提前加工的作業應在前置加工完成，制作獨立的加工SOP（提前加工的元件如： 元件成型、剪腳、彎燈腳、焊模組排針等） 2.2.2 需短腳加工的元件，SOP必須規範元件腳長度 2.2.3 繞線、包泡棉等加工作業，新機種提出外發加工好來料 2.2.4 有極性或有方向的作業，SOP需描述清楚極性方向（如：LED燈、二極體等） 2.2.5 SOP必須有圖示說明限高元件的需求尺寸，是否含PCB板在內（如LED燈、IR接收頭等） 2.3 插件作業規範 2.3.1 元件必須依由臥式到立式、矮到高、小到大、內到外的方法插件 2.3.2 大小相同、間距也相同，但料號不相同的元件必須搭配不同形狀的元件插件（防插錯） 2.3.3 運用雙手法插件作業 2.3.4 可以AI的元件必須在新機種導入時評估由AI機插 2.3.5 相同的料應盡可能在相同的站完成作業，用量多的時候也可以是兩站或多站 2.3.6 端子、VR、排插座等易浮高的元件，應在新機種導入時評估用過爐治具壓塊壓著過爐 2.3.7 無法通過壓塊壓著過爐易浮高的元件，應在新機種導入時提出追加相應用量雙面膠於 BOM表，貼雙面膠過爐 2.3.8 SOP中需標明正確的過爐方向 2.3.9 使用到過爐治具時，SOP工具欄必須填寫對應機種的過爐治具編號 2.3.10 有方向或有極性的元件，SOP應標明清楚正確的方向或極性（如二極體、電解電容、 排插座、線材、LED燈、MOS管等） 2.3.11 所有插件的小PCB板應與大板相垂直 2.3.12 不防呆的插件作業，SOP必須有防呆圖示或標示進行防呆（如IC類、軟腳變壓器等） 2.3.13 每個插件站必須描述有插件元件的正確插件位置 3.3.14 元件檢查站，對重點元件需作重點管控（如RCA端子、PCB支架、耳機端子、VR等） 2.4 修補作業規範 2.4.1 剪腳站，SOP中工具欄必須寫明使用剪腳罩，且需管控剪腳後的針腳長度為1.5~2.5mm 2.4.2 使用烙鐵的站別，SOP中必須描述清楚適用的溫度範圍、烙鐵類別、烙鐵頭型號、 焊接時間、焊點要求等 2.4.3 壓焊、修補錫面或背焊普通元件，烙鐵溫度為370～410℃ 2.4.4 焊接散熱快的接地腳、大端子、大散熱片等大元件腳，烙鐵溫度為430±10℃ 2.4.5 壓焊站，注意重點元件應要求平貼PCB板（如RCA端子、PCB支架、耳機端子等） 2.4.6 修補站，必須劃分有合理的修補區域 2.4.7 洗板站，注意錫面的FFC排插座、按鍵開關、模組插座等重要部件不可以侵入洗板水 2.4.8 外觀站，需將針腳長度、錫點要求、限高元件等重要事項列入重點管控 2.4.9 後焊元件盡可能評估在動檢前完成（同時一並考量動檢治具需能測到後焊元件） 2.4.10 ICT測試站注意事項欄應管控“每測試50PCS，清潔一次針盤” 2.4.11 線材多的PCB板，ICT站應還考量將整理線材及擺放方向追加入SOP管控 2.4.12 無特別要求，板邊必須在動檢測試通過後分板（避免分板後增加測試困難） 2.4.13 有鎖合散熱片的提前考量在前置加工完成，除外的應在修補過後完成 2.4.14 無特別要求，打膠必須在動檢通過後進行，打膠位置與用量需實際評估，以節省成本 2.4.15 所有打膠位置，SOP必須有清晰圖片標明或清楚的文字說明，使作業更直觀 2.4.16 排板站不作單獨排板，必須考量追加適當的作業，工時應均衡 2.5 燒錄作業規範 2.5.1 燒錄SOP工具欄中應詳細說明需使用的各類工具、線材、電源、電腦等 2.5.2 清楚說明所使用燒錄