SMT常见不良现象原因分析报告.pptVIP

吃锡 不 良 人 材料 方法 机器 环境 其他 氧化或露铜 喷锡不足 与零件大小不同 有小孔 两边 不一致 上有 VIA 孔 PCB 锡 膏 PAD 有异物 内距 损伤 受潮 表面 不洁 板弯 过使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不当 板边位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 脚 弯 零件过保固期 脚 歪 有 异 物 零件损坏 被 污 染 锡 箔 破 损 长 短 不 一 零 件 脚 零件厚度不统一 零件受潮 零件形状特殊 库存条件不佳 零件尺寸不符 耗材重复使用 零件沾锡性差 无尘布起毛 粒 子 形 状 不 均 匀 亲 金 属 性 低 黏 度 高 过 使 用 周 期 助 焊 剂 含 量 粒 子 径 过 大 未 先 进 先 出 使用 过久 保存 条件 不佳 内有 杂质 成分 不均 回温 时间 不够 精度 不够 行程 不足 间隙 不当 锡量 不足 印刷 厚度 锡膏 印偏 参数设 定不当 脱模 速度 锡膏机 变形 压力 不当 平行度 不佳 硬度 角度 不佳 印刷 速度 过快 刮刀 水平 刮刀 开口 粗糙 表面 磨损 张力 不足 表面不 光滑 开口与 PAD 不符 钢板 厚度 开法不 正确 清洁度