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第八章 材料在环境介质作用下的断裂 实际金属构件或零件在服役过程中，经常要与周围环境中的各种介质相接触。环境介质对金属材料力学性能的影响，称为环境效应。由于环境效应的作用，金属所承受的应力即使低于材料的屈服强度，也会发生突然的脆性断裂，这种现象称为环境断裂。 环境断裂通常包括： 应力腐蚀断裂（SCC-Stress corrosion cracking） 氢脆（HE-Hydrogen embrittlement） 腐蚀疲劳（CF-Corrosion fatigue） 液态金属脆化（LME-Liquiemetal embrittlement） 辐射脆化（IE-Irradiation embrittlement） 8.1 应力腐蚀断裂 8.2 氢脆 8.3 腐蚀疲劳 8.4 液态金属脆化 8.1 应力腐蚀断裂 8.1.1 应力腐蚀断裂的特征 8.1.2 应力腐蚀的机理 8.1.3 应力腐蚀断口特征 8.1.1 应力腐蚀断裂的特征 应力腐蚀断裂-材料或零件在应力和腐蚀环境的共同作用下引起的断裂。 应力腐蚀断裂是应力和腐蚀共同作用的结果，这种共同作用可以互相促进，加速材料损伤，加快裂纹早期形成及扩展，若单独考虑应力的影响时，发现产生腐蚀断裂的应力是很小的，如果不是由于环境效应的作用，这样小的应力是绝对安全的。 应力腐蚀的危险性正在于它常发生在相当缓和的介质和不大的应力状态下，故常常被忽视，导致意外事故的不断发生。据美国ASTM统计，美国仅应力腐蚀开裂造成的损失每年竟超过3000万美元。 应力腐蚀断裂主要有以下特点： (1) 应力腐蚀断裂是脆性断裂，断口平齐并与主应力垂直。断裂前没有明显的塑性变形，断口形状呈颗粒状。 (2) 造成应力腐蚀断裂的是静应力，远低于材料的屈服强度，而且一般是拉伸应力（近年来，也发现在不锈钢在可以由压应力引起）。这种拉应力可以是外加应力，也可能是残余应力。焊接、冷加工产生的残余应力和组织变化很容易成为应力腐蚀的原因。 (4) 应力腐蚀裂纹常产生大量分叉(如图)，并在大致垂直于影响它们产生及扩展的应力方向上连续扩展，扩展路径可以是穿晶的，但多数是沿晶的。如为穿晶断裂，其断口是解理或准解理的其裂纹有似人字纹或羽毛状的标记。 (5) 应力腐蚀的裂纹扩展速率一般在10-9~10-6m/s，是渐进缓慢的，当这种亚临界的裂纹扩展达到某一临界尺寸后，随之发生断裂。 表8-1 金属材料产生应力腐蚀的某些环境 材料 环境介质 8.1.2应力腐蚀的机理 应力腐蚀断裂过程也包括裂纹形成和发展，可分为以下三阶段： 孕育阶段：这是裂纹产生前的一段时间，在此期间主要是形成蚀坑，以作为裂纹核心，当机件表面存在可作为应力腐蚀裂纹的缺陷时（如晶界、孪晶界、夹杂等），则没有孕育期，只有裂纹扩展期， 裂纹亚稳扩展阶段：在应力和环境介质共同作用下，裂纹慢速扩展。 裂纹失稳扩展阶段：裂纹达到临界尺寸后产生的机械性断裂。 关于在应力和环境介质共同作用下裂纹的形成和扩展问题，有多种理论 迄今较公认的有阳极溶解作为断裂的控制过程的阳极溶解机理和阴极吸氢为控制过程的氢脆机理（氢脆机理将在后面讨论），这里需要注意应力腐蚀开裂（SCC）和氢致开裂（HIC）之间的关系。从逻辑上讲，它们之间是“交叉”的即它们的一部分内容是重合的。若SCC主要由腐蚀的阴极过程释氢引起的，则这种SCC也是HIC；若SCC主要由阳极溶解过程引起的，则这种SCC不是HIC。 一般情况下，可采用外加电位的阴极极化的方法来判别SCC机理，即如果加速断裂，则属于HIC机制；若减慢或抑制，则属于阳极溶解机制。 使阳极电位下降，加速阳极金属的溶解，裂纹将逐步向纵深发展，如图7-2所示，上述阳极溶解机理实际上经历了滑移-膜破-阳极溶解-再钝化四个过程。 应力腐蚀断裂若是穿晶型的，则保护膜的破裂是由于在应力作用下局部微区产生滑移台阶所造成的，若为沿晶型，则因晶间产生偏析或晶间有连续相析出，而在表面突出的单个晶粒形成的台阶，使表面保护膜破裂，最后导致应力腐蚀断裂。 例如：马氏体不锈钢的应力腐蚀裂纹主要是沿晶扩展，但在455℃以下回火时，则又是穿晶的。 8.1.3 应力腐蚀断口特征 应力腐蚀断口的宏观形貌特征与疲劳断口颇为相似，也存在三个区： 断裂源区。一