ANSYS R18 SI产品新功能介绍.pptx

;;HPC任务提交: 分段独立设置;4;;;;带传感线位置的多相电源模块;多相电源模块简介;开环电源供电网络;闭环电源供电网络 远程监控挽救负载电压;开关电源模块;多相电源模块;为什么要使用多相电源模块;多相电源模块构架;电流平衡需求;Multi-Phase VRM Implementation;电压电流反馈组合;SIwave普通直流压降分析;直流压降分析: 定义电流负载和电压源;;直流压降分析：精度和HPC设置;直流压降分析：结果;多相电源模块直流压降分析;多相直流压降分析配置: 关掉前面设置的电压源;多相直流压将配置：定义多相电源模块;多相电源模块配置: 定义多相电源模块;多相电源模块配置: 定义多相电源模块;;使用多相电源模块进行直流压降分析;;直流分析结果：电压分布云图;;在SIwave中设置Icepak热仿真;;;;;SIwave GUI Launches Icepak Solver: → Conduction only analysis → Natural convection analysis → Forced convection (fan) analysis → Multi-phase VRM design support → IDF boundary conditions & Heat Sink creation → Geometry pre-processing for stand-alone Icepak → Component power (Watts) allocation during setup → Joule heating power mapping into Icepak & Mechanical → Cut plane temperature monitoring in XY-, XZ-, and YZ-planes Ability to “Open” and perform more detailed analysis & reporting in the stand-alone Icepak;40;SIwave -> Mechanical电热力分析;;芯片-封装-分析 支持芯片封装电路板协同分析 生成RLCG models 芯片设计者和封装/电路板设计的纽带 芯片设计者使用Linux平台上的RedHawk-iCPA 封装/电路板设计者使用Windows或Linux版本的 SIwave-CPA(SIwave-PI);封装/PCB设计工程师: 提取RLCG模型 显示版图弱点 进行设计迭代 供电电源系统 → 直流到几个GHz → 单个凸点级别 → 快速修改设计 信号完整性分析 → 快速提取数百个信号 → 生成RLCK IBIS封装模型 → 快速扫描信号属性. 芯片设计工程师: 在芯片仿真中包含封装影响 芯片-封装-电路板联合仿真 热点探测 联合设计&协同可视化;SIwave-CPA 特点;SIwave-CPA亮点;;交互的 WebGL 报告 CPA求解器能够进行凸点/焊球 分辨力的RLGC参数提取 可在凸点/焊球和管教组上显示 色柱;SIwave-CPA结果对比;;SIwave S参数求解器集成进电子桌面;→ Enables DoE Optimetrics （Design of Experiments）;SIwave参数化设计;Easy SDM (频谱分解法) Setup;;;SIwave电磁敏感度;IEEE论文：SIwave电磁敏感度;RLCG参数表改善 增加SIMetrix Simplis的SPICE模型输出;SIwave&HFSS构架虚拟系统;;自动创建&求解仿真电路;NRZ and PAM-4眼图分析;64;触屏设计;触屏&芯片封装网格刨分加速;;Multi-physics: Thermal Coupling;69;70;71;Icepak R18;Icepak Vision -> R18.1 & Beyond;;75;76;;Open DXF;Edit Cross Section;Lead Frame Editor;81;SIwave-PSI是专用于封装和PCB分析的三维全波快速有限 元场求解器 利用RedHawk CPM模型将芯片电源网络包含在CPS流程 的电源网络分析中。 SIwave-PSI支持PI Advisor的去耦电容自动分析 SIwave-PSI支持电源通道构建器创建RedHawk封装模 型 功能: SYZ参数提取 交流电流分析;;;;TSV分析;改善CPM处理;88;Broadband Adaptive Meshing;Broadband Adaptive Meshing, cont.;;;;Broadband Adaptive Meshing Performa