华为QCC改善讲课教案.pptVIP

降低密间距器件波峰焊不良率;内容提要;角色;2. 主题阶段;2.1 主题选定;Page *;2.2 现状调查;2.2 现状调查;2.3 目标设定;1. 根因分析 2. 要因确认 3. 对策拟定;;;密间距器件波峰焊连锡不良;3.2 要因确认;3.2 要因确认;3.2 要因确认;3.2 要因确认-Ⅰ;3.2 要因确认-Ⅰ;3.2 要因确认-Ⅱ;器件类型;3.2 要因确认-Ⅲ;3.2 要因确认-Ⅳ;3.3 对策拟定;4 . 成果阶段;4.1 对策实施与检查-Ⅰ;器件类型;4.1 对策实施与检查-Ⅲ;反馈助焊剂型号繁多问题，跟踪《华为终端辅料清单》更新状况，提升助焊剂活性。 2012年3月10日，W3-6，王竹秋;;4.1 对策实施及检查;器件外形;Page *;;;Page *;5.1 成果固化;5.2 收获总结;6. 成果推广;6.2 成果推广;6.2 成果推广;6.3 尾声;Thank You !