;在这个堪称最高水平的精密制造产业,中国正在爆发! ; Si为代表的,第一代半导体材料
GaAs为代表的,第二代半导体材料
SiC及GaN为代表的宽禁带材料,第三代半导体材料。包括材料本身和器件开发,仍在发展中。;化合物半导体材料;; 所谓III-V族化合物材料,应包括所有的三族元素(B、Al、Ga、In、Tl)和五族元素(N、P、As、Sb、Bi)结合而成的化合物,人们先后开展研究的有十几种。其中作为电子信息材料研究、应用较多的有GaSb、InAs、InSb、GaN、GaP、GaAs、InP 等几种。
GaSb、InAs、InSb 几种材料主要用于制作红外光电器件和霍尔器件等,相对来说,市场总量较小,发展前景受到限制。
GaP 材料属于间接带隙半导体,主要用于生产中、低亮度的发光管(LED),这一领域市场比较成熟,竞争十分激烈,并呈现逐步被GaAs 基高亮度、超高亮度LED 取代的趋势,发展前景不容乐观。
GaAs、InP 材料由于自身的固有优点,在微电子、光电子领域同时具有重要应用,成为III-V族化合物半导体材料的主要代表。;常见的III-V化合物半导体;晶体结构;III-V族化合物半导体性质;GaAs半导体;InP半导体;InP特性;随着半导体材料的单晶制备及外延技术的发展和突破,
并基于以下几方面原因,宽带隙半导体材料应运而生。 ;近年来,随着半导体器
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