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PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 提高波峰焊接质量的对策 窃锡焊盘 轴线和波峰焊方向平行，并在尾端在窃锡焊盘 多个引脚在同一直线上的器件 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 提高焊接质量的对策 波峰焊 QFP封装的IC 45℃方向摆放。并且加上出锡焊盘 元件面器件底下不能有过孔或者过孔要盖阻焊漆，否则过波峰焊时焊锡会从过孔冒出导致IC脚短路 引出线注意点 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 提高焊接质量的对策 热设计 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一细颈线（宽度为0.25mm）进行热隔离。细颈线最小长度为0.5mm。 1.避免贴片元件焊接立碑 2.避免焊接温度不足引起的虚焊 3..避免维修时焊接时间过长损坏焊盘 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 可测性要求 具体要求 工艺性要求 定位孔 定位孔误差在＋0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离越远越好。采用非金属化的定位孔 测试点大小与间距 测试点的直径≥1mm。相邻测试点的间距≥2.54mm。 测试点位置 放置在元器件周围1.0mm以外，距离PCB边缘5mm 其他要求 测试不可被阻焊漆或文字油墨覆盖，PCB板开模后测试焊盘不能随意移动 电气性能要求 测