电子产品可制造性设计教学文案.pptVIP

;*;目录;单面贴装;拼板后PCB尺寸;2. 4、PCB 工艺边要求： 2.4.1 根据SMT贴装及回流设备,距PCB边缘3mm范围内不建议布局元件焊 盘、MARK,如达不到要求需要加工艺边;;靠近板时可以铣到板边;工艺边对角Mark点三个，离板边距离要求大于3MM;2.7 V-cut 限制：  2.7.1出于贴装时自动传输，及周转的需要，元器件的外侧距过轨道接触的两个板边距离≥3mm，对于达不到要求的，PCB 应加工艺边，器件与V-CUT 的距离≥2mm。 2.7.2 V-cut距离Trace边缘至少1mm V-cut距离零件或PAD边缘至少2mm若存在0402～1206电容、电感易裂的零件无法满足距V-cut 3mm的距离要求，则应垂直于V-cut且在板边开孔; 元件的物理特性 元件的空间分配 直接影响产品的质量与可靠性 元件的电气特性 元件的装配需求 生产工艺的需求 直接影响产品的生产效率 测试需求 维修需求 ;3.1、元件封装选择： a: 应尽量使用SMD元件；布局采用单面混装设计。 b: 应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不 能过波峰焊接的器件; c: 元件种类尽量少，尽可能的选择标准件，定制元件减少 d: 能合并的元件尽量合并，减少元件数量（例：端子片、插座等）； e: 手工焊接类元件尽量不增（线材类能打端子或插针类）；;出于可靠性的考虑： 1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过验证。 ;波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下; 3.2.3.1 为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm。 3.2.3.2一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。 3.2.3.3有极性的元件方向尽量统一 ;插座种类多;3.2.6较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。 ;3.3.1布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域， 其轴向尽量与进板方向平行（图4），;3.3.3定位孔、螺丝孔、铆钉孔等周围按以下要求进行布局;;风向;图一;3.4.2.3 过回流焊的0805 以及0805 以下片式组件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805 以及0805 以下片式组件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘两端走线均匀 焊盘与铜箔间以“十”字形连接.除0201 焊盘以外，“十”字线宽均以≤16mil 定义，个别情况视电流大小可适当加粗（1 oz 80mil 宽铜箔允许通过最大电流1A）。;3.4.2.4 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接： 原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大 于等于2.0mm ，锡道边缘间距大于1.5mm.;3.4.3、设计多层板时要注意， 金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED） 注：贴片LED和绕线电感不能设计成为红胶工艺; 3.4.6 间距大于0.5MM的IC 可选择波峰焊接工艺,小于0.5MM的间距摧荐用锡膏工艺.波峰焊接时要加适当的拖锡焊盘保证焊接质量.; 4.1、SMT焊盘设计 4.1.1锡膏工艺的元件焊盘： 需参考元件承认书摧荐尺寸设计，原则参考 《IPC-SM-782A(元件封装设计标准)》? ; 4.2.1、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm—1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图;过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致IC脚短路;4.2.5 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽0.2-0.5mm