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第七章 热压烧结 站长素材 SC.CHINAZ.COM 7.1热压烧结的发展 （1）本征过剩表面能驱动力 在加压烧结致密化的第一阶段(也可称为烧结初期），应力的施加首先使颗粒接触区发生塑性屈服。而后在增加了的接触区形成幂指数蠕变区，各类蠕变机制导致物质迁移。同时，原于或空位不可避免地发生体积扩散相晶界扩散。晶界中的位错也可能沿晶界攀移，导致晶界滑动。第一阶段的主要特征是孔洞仍然连通。 在加压烧结第二阶段(也可称为烧结末期)，上述机制仍然存在．只不过孔洞成为孤立的闭孔，位于晶界相交处。同时，并不排除在晶粒内部孤立存在的微孔。 在第一阶段发生的塑性屈服是一个快过程，而蠕变是一个慢过程。通常的压力烧结的应力水平还不足以使材料全部屈服发生塑性流动。因而研究压力烧结的蠕变致密化规律是重要的。 （2）加压位错增值 金属粉末烧结体往往是松散粉末装入摸具中在压力下压制成的压坯。压制压力的施加，也往往使压坯内的位错密度大幅度增加。 Milosevski等人1982年研究了软金届Cu粉于室温下在l00-1100MPa压力下压制时，压坏位错密度的变化趋势。用Cu的X射线衍射谱{11l}晶面(2θ=43.23°)和{002}晶面(2θ=5.35°)的衍射峰为一句，用下式计算为错密度： N=Aβ2 式中A——常数，约为2×1016cm-2；β——衍射峰半宽。