陶瓷工艺学第7章.ppt

* （1）应力诱导相变增韧 a. ZrO2受周围陶瓷基体的约束会抑制其相变，使相变温度向低温方向移动。如果室温下有未相变的t-ZrO2，受张应力后，基体对t-ZrO2的束缚减弱，使之转变为m-ZrO2。转化时吸收了能量，伴随的体积膨胀减少了裂纹尖端集中的应力。因此，裂纹扩展甚至断裂所需要的应力增大， 从而提高陶瓷的断裂韧性。 b. t-ZrO2的相变温度随其粒度降低而下降，一直可降至室温以下。 * 应力诱导相变增韧的使用条件： 材料中有t-ZrO2颗粒存在，其开始相变温度Ms比材料的使用温度低。 dc的差别源于ZrO2颗粒的化学组成不同。 不同基体的含ZrO2陶瓷在室温下相变时的临界尺寸dc见下表: * （2）微裂纹增韧 Micro-cracking toughening 当加入的t-ZrO2颗粒稍大（d dc），则相变温度在室温以上。冷却至室温时，四方相已自发地转变为单斜相。相变时的体积膨胀引起基体出现微裂纹。 当受外力作用时，微裂纹会使主裂纹分叉或改变方向，吸收和消耗裂纹扩展所需的能量，因而减缓或阻碍裂纹扩展，达到增韧效果。 但材料强度由于微裂纹的出现而下降。而且，如果t-ZrO2尺寸超过微裂纹生成的临界值，则微裂纹的保护作用减弱，韧性又会降低。 获得最佳增韧效果对t-ZrO2颗粒尺寸 的要求： * （3）裂纹分岔增韧 D.J.Green，1973：裂纹端与弱晶界作用使裂纹分支是两相或多相材料主要的增韧机理。基体中较大的ZrO2颗粒相变时产生大的应力，使晶界减弱和分离。它和主裂纹作用使裂纹分支，让晶界开口或伸展，吸收能量而缓和裂纹端的应力集中。加上分支的裂纹弯曲会增大断裂表面积，从而提高韧性。 As：单斜相转变为四方相的开始温度。 Ms：四方相转变为单斜相的开始温度。 Mf：最细的ZrO2颗粒由四方相完全转变为单斜相的温度。 * （4）裂纹扭转增韧 * 任意排列的第二相颗粒对韧性的影响取决于扭转颗粒的体积浓度和形状： * （5）表面压应力增韧 N. Claussen (1979)提出，控制的ZrO2相变量，使含ZrO2材料的表面处于压应力状态，抵消裂纹前沿的张应力，也会使材料补强、增韧。 获得表面压应力的方法： 表面研磨 低温热处理 涂复含ZrO2的表面层、通过氧化反应在表面层生成单斜ZrO2等。 t-ZrO2对陶瓷的增韧往往是几种机理同时起作用。 陶瓷工艺学第7章. 谢谢 国家精品课程——陶瓷工艺原理 * 第7章 陶瓷材料强度的控制 陶瓷材料使用过程中所要求达到的一些有关力学、光学、电磁学方面的技术性能，一方面受材料的本征物理量所影响，同时又受材料的显微结构以及制约着显微结构形成的工艺因素的支配。 * 7.1 陶瓷材料强度的特征 Orowan提出，固体材料的理论强度σth ： E — 材料的弹性模量，Pa； γ — 材料的表面断裂能，J/m2； a — 原子间的平衡距离或晶格常数。 σth ≈ 0.1 E 实验表明，陶瓷材料的实际强度远小于其理论强度。? 1. 陶瓷材料的强度 * Griffith微裂纹理论： 材料中总存在着许多细小的裂纹或缺陷，在外力作用下裂纹或缺陷处易产生应力集中，当达到一定程度时（远小于原子间的结合力），裂纹扩展连接而导致材料整体破坏。裂纹扩展的动力是材料内弹性应变能的释放或降低。 E — 材料的弹性模量，Pa； γ — 材料的表面断裂能，J/m2； c — 裂纹长度的一半。 裂纹扩展的临界应力： * 2. 陶瓷材料中裂纹产生的原因 （1）因动力学条件不满足，晶体生长存在着许多缺陷，如位错，它们在运动过程中受晶界制约形成塞积，产生应力集中而形成裂纹。 （2）陶瓷材料的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹。 （3）陶瓷多相体热性质的不同引起裂纹。晶相各向异性与晶粒取向不同产生应力，晶相与玻璃相的膨胀系数差异等。 （4）不规则气孔的存在，其作用相当于裂纹。这与烧结程度、密度有关。 （5）材料表面的粗糙度会影响表面裂纹的大小变化。 * 7.2 影响常温强度的因素 (一) 显微结构与常温强度的关系 1. 气孔对陶瓷强度的影响 陶瓷强度总是随气孔率升高而下降。坯体越致密，气孔愈少，则强度愈高。 原因：气孔（1）降低了承受载荷作用的有效横截面积；（2）引起应力集中而使强度下降；（3）气孔率升高能造成材料的弹性模量降低，从而影响强度。 σ ＝ σ0 exp(-b p) p－气孔率,％； σ0－ p＝0时的强度, MPa； b－常数。 * 气孔的大小、形状及分布都会对陶瓷强度产生影响。 原因：气孔率10%时，主要为闭口气孔，尺寸小，