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布局有序,分布合理。不要在级间形成交叉反馈、电磁干扰。 连线简短,尤其是振荡器谐振回路的实际走线!不要以为印刷版上的地线铜皮不是导线! 不要留很长的元件腿,它们都是分布电感。 末级暂时不装,以免调试时烧毁,待前级调好后再装调最后一级。 连线实例 按照这个电路图结构布局也是不错选择 单匝方形线圈的电感量也是可以计算,导体越长,电感量越大,绕成什么形状关系不很大,有人布出的走线比L1的导线长度还要长! 还可以考虑整体结构,实例: 3、焊接 先焊后剪腿,可以用阻容元件腿作为连线(不要用晶体管腿作连线,不好更换),不要图漂亮走直角。 焊好一条线路在电路图上做个记号,焊好后逐个节点检查有无差错!!!不能缺少连线,也不能多出连线。 急急忙忙通电可能会吃大亏,烧坏的元件在电路板上很难查出来。 焊接理论 利用分子间作用力互相渗透形成合金层,然而空气中的氧气会破坏它,形成氧化层 助焊剂:松香、焊油、氯化锌等 保护表面不被氧化,去除或还原少许氧化部分。松香焊锡丝内部包有松香,烙铁烫后冒出的烟就是蒸发了,没有松香焊锡缺少流动性,是焊不好的。 严禁用烙铁搬运焊锡 程序 1、烙铁加温焊盘数秒 2、焊锡丝送往焊盘适量 3、退焊锡 4、烙铁延迟数秒,待焊锡趴下退烙铁 焊锡最好不要碰到烙铁!条件是烙铁头夹角小于90度,表面“吃锡”,否则需清洁工作面,然后一边加温一边上松香、焊锡,保护烙铁头表面不被氧化。 焊点质量标准 小于90 o角合格 大于90 o角不合格 与焊件浸润,呈45o角且四周没有漏缺者为优秀。 角度偏小机械强度不够, 角度大浪费焊料甚至是虚焊不合格。 评分标准 报告水平 元件排版 走线布局 焊接工艺 通信效果(逐个验收、注销) 出勤率 调试工艺另行讲解 通信电子线路课程设计C教材 谢谢 通信电子线路课程设计 ——无线传声器 封面内容 标题 姓名 学号 班级 指导老师 完成日期 学院名称 (报告手写,不少于15页,16K,封面尺寸必须相同,一律在顶上装订) 设计目的 1、理论能力:原理、设计计算、写报告 2、实践能力:元器件、排版、安装、调试、 检测 章节(类似指导书的章节) 1、概述 2、设计指标 3、方案论证 4、工程计算 5、安装调试 6、性能检测 7、结束语 8、附录(元器件、参考资料、图纸等) 三、方案论证 顶层设计(总工程师) 总体组成、指标分配、部件级设计 使用:系统知识 工程经验 工程经验 系统知识 Kp? Δf 工程经验(Kp、fo 、fT、 Po、 Vcc) 指导书已经给出基本方案,可以对照电路元件分析 四、工程计算 底层设计(设计工程师) 元器件级设计 使用:元器件知识 电路知识 工程经验 不同部分可以在总体方案下分别进行,但有时要总工程师协调修改 1、末级功放 依据:Po指标 因为Po(有效值)=Uc1m Ic1m/2=10mW Vcc决定了Uc1m (Vcc大, Uc1m大,Ic1m可以小,对管子的ICM要求低。但电池体积大,对管子的VBR要求高) 折中考虑取3V 推导思路 导通角工程上约70-80o 选80o,查教科书上α分解系数系列值 有 选晶体管 电压2Vcc 电流icm 功率PcD-Po fT? 3DG80、9018等 选频网络 衰减-15dB,折合5.6倍(对2倍频以上杂波) 根据教科书式(1.1.17)选频曲线 求得Qe 3.5,选4 接入系数计算 因为Qe2 1,可以按电容分压比计算阻抗变换: 阻抗比:4:1 电压比2:1 C12:C13=1:2 电压比例如图 负载和信号源阻抗折算到回路上: RΣ =225Ω考虑Q值 L4=0.09μH C12:C13=45P:90P C13选标称值100P C12扣除Co:50P - 2P=48P,取标称值47P 为了谐振,L4修正为0.08μH 实际Q值亦调整为4.5,符合要求。 核算增益 Ic1m β Ib1m=1.66mA 丙类导通时电阻约为Rbb’,但是只有不到半周时间工作,等效电阻输入电阻则应加倍,约200Ω Ib1m Ri Pi=0.3mW 1mW符合要求 2、隔离放大级 小功率放大,效率不是主要问题,选甲类 类似末级: Po=1mW, Uc1m=2V, Ic1m=1mA 所以IcQ 1mA, 选2mA IbQ R7 =115k(取100k) 按照附录求此工作点下的Y参数 谐振回路
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