电子产品失效分析大全.doc

  1. 1、本文档共34页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
电子产品失效分析大全 继电器失效分析 1、样品描述 ????所送样品是3种继电器,其中NG样品一组15个,OK样品2组各15个,代表性外观照片见图1。委托单位要求分析继电器触点的元素成分、各部件浸出物的成分,确认是否含有有机硅。 图1 样品的代表性外观照片 2、分析方法 2.1 接触电阻 ????首先用毫欧计测试所有继电器A、B接点的接触电阻,A、B接点的位置见图2所示,检测结果表示NG样品B点的接触电阻均大于100 mΩ,而2种OK样品的A、B点的接触电阻均小于100 mΩ。 图2 样品外观照片 2.2 SEMEDS分析 ????对于NG品,根据所测接点电阻的结果,选取B接点接触电阻值高的2个继电器,对于2种OK品,每种任选2个继电器,在不污染触点及其周围的前提下,将样品进行拆分后,用SEMEDS分析拆分后样品的触点及周围异物的元素成分。触点位置标示如图3所示。 所检3种样品共6个继电器的触点中,NG品的触点及触点周围检出大量的含碳(C)、氧(O)、硅(Si)等元素的异物,而OK品的触点表面未检出异物。典型图片如图4、图5所示。 图3 触点位置标识(D指触点C反面) 图4 NG样品触点周围异物SEMEDS检测结果典型图片 图5 OK样品触点的SEMEDS检测结果典型图片 2.3 FT-IR分析 ????在不污染各部件的前提下,将2.2条款中剩下的继电器进行拆分,并将拆分后的部件分成3组,即A组(接点、弹片(可动端子、固定端子))、B组(铁片、铁芯、支架、卷轴)、C组(漆包线),分别将A、B、C组部件装入干净的瓶中,见图6所示,处理后用FT-IR分析萃取物的化学成分,确认其是否含有有机硅。 图6 拆分后样品的外观照片 结果表明,所检3种样品各部件的萃取物中,NG样品B组(铁片、铁芯、支架、卷轴)和C组(漆包线)检出有机硅,其他样品的部件未检出有机硅。典型图片见图7所示。 图7 NG品C组部件萃取物与聚二甲基硅氧烷的红外吸收光谱比较图 3、结论 1)所检3种继电器样品中,NG品B接点的接触电阻均大于100mΩ,不符合要求;而OK品A、B接点的接触电阻及NG品A接点的接触电阻均小于100mΩ,符合要求; 2)所检3种继电器(2个/种)的触点中,NG品的触点及触点周围检出大量的含碳(C)、氧(O)、硅(Si)等元素的异物,而OK品的触点表面未检出异物; 3)所检3种继电器(13个/种)部件的萃取物中,NG品B组(铁片、铁芯、支架、卷轴)和C组(漆包线)检出有机硅,其他样品的部件未检出有机硅。 聚合物分析 1、样品描述 所送样品是2种黑色防紫外线扣,其外观照片见图1。委托单位要求确定2种样品的主成分是否为尼龙,如果是尼龙,再确定是尼龙6还是尼龙66。 图1 样品的外观照片 2、分析方法及结论 2.1用显微红外光谱仪(FT-IR)分析样品是否为尼龙,2种黑色防紫外线扣与尼龙的红外吸收光谱比较图如下,由此得出2种样品的主成分相同,均为尼龙(Nylon)。 图2 2种黑色防紫外线扣与尼龙的红外吸收光谱比较图 2.2用示差扫描量热仪(DSC)测试样品的熔点,确认样品是尼龙6还是尼龙66。结果显示所检“11” 黑色防紫外线扣的熔点为260.8℃,“13” 黑色防紫外线扣的熔点为261.2℃,即2种黑色防紫外线扣的熔点与尼龙66的相近。(备注:尼龙6的熔点为215~225℃,尼龙66的熔点为250~260℃) ? 漏电失效 (CAF) 一、样品描述: ????手机开机固定的键开始自动拨号。 图1 按键位置图 二、电性能测试 ????电性能测试发现失效品的总线R366与6、7、8号键间的阻值为0.01 MΩ,而正常品R366与6、7、8号键间的电阻值为4.68MΩ,即失效品R366与6、7、8号键有短路。且6、7、8处波形异常。 图2 失效样品波形测试图 图3 正常样品波形测试图 ? 图4 失效孔位置图 三、金相分析 图5 失效孔位置阳极导电丝图片 四、分析结论 ????间存在阳极导电丝导致漏电失效是引起产品自动拨号的原因。 焊点开裂(黑焊盘) 一、 样品描述: ????在测试过程中发现板上BGA器件存在焊接失效,用热风拆除BGA器件后,发现对应PCB焊盘存在不润湿现象。 二 、染色试验: ????焊点开裂主要发生在四个边角上,且开裂位置均为BGA器件焊球与PCB焊盘间。 开裂面积 开裂模式 ?Type A: 100%开裂 Type 1: 器件焊盘与焊球间开裂 ?Type B: 50%≤开裂100% Type 2: PCB焊盘与焊球间开裂 ?Type C: 开裂50% / ?Type D: 未开裂 / ?Type E: 无焊点 / 三、 金相及SEM分析 图2 开裂焊球SEM照片 ? 图3 开裂焊球

文档评论(0)

guocuilv2018 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档