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耦合调试类夹具总结 耦合概述 耦合夹具及工装 一种通用耦合夹具 目前耦合夹具设计难点及解决思路 几种非典型耦合夹具应用 一、耦合概述 耦合标准定义：指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象；概括的说耦合就是指两个或两个以上的实体相互依赖于对方的一个量度。 1、耦合定义 用于耦合的器件、装置或者模块称之为耦合器。 光纤耦合常用技术指标有：(1) 插入损耗(2) 附加损耗(3) 分光比(4) 隔离度。 2、器件研发部(原开三)耦合夹具需求 目前，器件研发部的耦合主要是光纤和波导器件的耦合，其中用到的光纤分为裸纤，单芯FA，多芯FA，透镜光纤，保偏光纤，波导器件分为二氧化硅波导（AWG），硅波导（SOI、 VOA），铌酸锂波导（Y波导），另外目前有新的项目涉及到部分有源芯片耦合（相干接收机，OLT项目），例如二氧化硅波导+PD，二氧化硅波导（或硅波导）+激光器。 每个项目对耦合夹具要求各不相同，除了常规的六维耦合调试，Y波导还涉及到消光比控制。相干接收机项目要求在封装盒内进行耦合对准，空间小，对工装夹具要求较高。OLT项目需要将激光器芯片和波导对准，要求耦合夹具具备多个芯片加电，温控，散热，夹持功能，要求繁多。