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无铅电子焊接技术介绍 “无铅焊接技术” 内容 一．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层 二．无铅焊接的特点 三．无铅焊接带来的问题 四．关于过度时期无铅和有铅混用时可靠性讨论 五．无铅焊接必须考虑相容性(材料、工艺、设计) 一．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层 1. 目前应用最多的无铅焊料合金 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。SnAg(3~4)wt%Cu (0.5~0.7)wt%是可接受的范围，其熔点为217℃左右。 美国采用SnAg3.9wt%Cu0.6wt%无铅合金 欧洲采用SnAg3.8wt%Cu0.7wt%无铅合金 日本采用SnAg3. 0wt%Cu0.5wt%无铅合金 Sn-Cu0.7-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。 手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。 2. PCB焊盘表面材料 3. 元器件焊端表面镀层材料 二．无铅焊接的特点 高温 工艺窗口小 润湿性差 Sn63\Pb37与Sn\Ag3.8\Cu0.7性能比较 浸润性差 无铅焊点的特点 ① 浸润性差，扩展性差。 ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不