孔内无铜切片分析ROC综合本.pptVIP

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2019-08-30 发布于湖北
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孔内无铜切片分析ROC综合本.ppt

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菲林入孔菲林入孔 ODF返洗板干膜入孔菲林入孔菲林入孔锡圈缺损锡圈缺损锡圈缺损锡圈缺损菲林入孔菲林入孔 ODF返洗板干膜入孔菲林入孔菲林入孔菲林入孔 ODF返洗板干膜入孔菲林入孔微蚀过度特点：二次铜包一次铜，孔内一次铜和二次铜厚度均匀，且无铜两端对称。此种无铜划在沉铜工序。特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板工序特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板电工序特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜，且二次铜不包一次铜　这三种划在干膜特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板电工序特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜，且二次铜不包一次铜。这三种划在干膜特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜，且二次铜不包一次铜　这三种划在干膜特点：二次铜不包一次铜，无铜截面呈梯形。此种划在图电。特点：孔一端有异物，二次铜慢慢变薄。孔一端有异物，一次铜和二次铜都慢慢变薄此种划为塞孔。