焊接工艺--锡膏的介绍.ppt

附详表 按成分分类 按熔点分类 锡膏型号及包装规格： END Thanks! Page ?* Page ?* 焊接工艺介绍 锐泽科技工艺室 2012年11月 教材目录 第一章.锡焊方式 烙铁焊 浸焊 波峰焊 热压焊 回流焊 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏 锡焊方式 从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化，锡焊是通过“润湿”，“扩散”，“冶金”三个过程完成的。 焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。 锡焊 烙铁焊 烙铁台（人工） 浸焊 锡炉（人工） 波峰焊 波峰焊机（机械自动） 热压焊 哈巴焊机（机械自动） 回流焊 回流焊机（机械自动） 烙铁焊 按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式 外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。一般要预热6～7分钟才能焊接 内热型：加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W，50W等几种规格 恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。 外热 内热 恒温 烙铁焊 烙铁焊过程 准备 加热 将烙铁头放在要焊锡部加热 加入焊锡锡丝 熔解适量 拿开焊锡丝 拿开烙铁头 焊锡 烙铁 如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 (烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具) 波峰焊 波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式，它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而 产生的。它优点在于焊点可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特点，明显优于 烙铁焊，在规模生产中已普遍采取这种焊接方式。 裝板 涂敷焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束 预热时间 润湿时间 停留/焊接時間 冷却時間 工艺时间 波峰焊工艺曲线解析 波峰焊 主要作用： ?挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形成气孔，影响焊接品质。 ?活化助焊劑，增加助焊能力。 在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 （1）涂敷助焊剂 当印制电路板元件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通過，设备將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上一层薄薄的助焊剂。 波峰焊 (2)预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接著按一定的速度通過預热区加熱, 使表面溫度逐步上升至90-110度。 主要作用： ?减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接進入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 ?减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触時，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 波峰焊 （3）焊接 印制电路板元件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每個焊点与锡面的接触时间均为3～5秒，在此期間，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、扩散而形成冶金结合层，获得良好的焊点。 波峰焊 湍流波：波峰口是2-3排交错排列的小孔或狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快速流动的、形如涌泉的波峰；在焊接过程中有更多的动能，有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料 平滑波：波峰口波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，所以该波又称为平滑修整补充波 热压焊 TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机 ?热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。 ?优点：那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷即可达到室温，