Q_HMNM 004-2019IG系列半导体激光熔覆设备企业标准.pdf

ICS 25.020 J 60 Q/HMNM 河南省煤科院耐磨技术有限公司企业标准 Q/HMNM 004—2019 IG 系列半导体激光熔覆设备 IG semiconductor laser cladding equipment 2019-01-10 发布 2019-01-25 实施 河南省煤科院耐磨技术有限公司 发布 前 言 本标准按照GB/T 10320-20 11 （激光设备和实施的电气安全）和GB7247.1—2012 （激光产 品的安全）给出的规则起草。 本标准由河南省煤科院耐磨技术有限公司提出并负责起草。 本标准主要起草人：刘鸣放、马宗彬、陈涛、黎文强。 Ⅰ Q/HMNM 004—2019 IG 系列半导体激光熔覆设备 1 范围 本标准规定了IG 系列半导体激光熔覆设备的型号和基本参数、要求、试验方法、检验规 则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于IG 系列半导体激光熔覆设备（以下简称熔覆设备）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适 用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 IEC 529-598 国际电工委员会标准 GB 4208-2008 国际防护和防水试验标准：电气设备外壳防护等级 GB/T 191 包装储运图示标志 3 型号和基本参数 3.1 型式 3.1.1 IG 系列半导体激光熔覆设备为PLC 控制的自动熔覆式，设备冷却方式为水冷方式。 3.2 型号 IG J R - □ 半导体 激光器类型：半导体 激光器最大输出功率：以数字4 、5、6……，以此表示：4KW 、5KW、6KW…… 熔覆 J 表示熔覆设备类型：激光类 注册商标 “IGOOD ”缩写 3.3 基本参数 基本参数应符合表1 和表2 的规定 表 1 基本参数 序号 项 目 单 位 参数 1 电压 V 380AC±10%，三相 2 频率 HZ 50±1 1 Q/HMNM 004—2019 ——表 1 续 3 熔覆电流 A 60～90 4 送粉量