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交联聚乙烯电缆铜屏蔽层电阻和导体电阻比测量作业指导书
4.1测量目的
通过对交联聚乙烯电缆铜屏蔽层电阻的测量，以判断铜屏蔽层是否被腐蚀；通过对交联聚乙烯电缆铜屏蔽层电阻和导体电阻比的测量，可大致判断附件中导体连接点接触情况。
4.2该项目适用范围
交接、投运前、重作终端或接头后或内衬层破损进水后
4.3试验时使用的仪表（测量仪器）
双臂电桥一套
4.4试验步骤
4.4.1 用双臂电桥测量在相同温度下的铜屏蔽层直流电阻。
4.4.2 用双臂电桥测量在相同温度下的导体的直流电阻。
4.5对测量结果的分析判断
当铜屏蔽层电阻和导体电阻比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽层有可能被腐蚀；当该值与投运前相比减少时，表面附件中的导体连接点的接触电阻有增大的可能。
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