电子产品印刷电路板设计与制作学习单元6.pptVIP

学习单元6　PCB的产生工艺与业余制作 6.1　学习内容与学习目标 6.2　 PCB 制造的基本环节 　　采用减成法进行PCB 制造的基本思路是：首先将设计好的PCB 图形转移到覆铜板上，使图形部分被保护起来,然后去掉覆铜板上未被保护的部分。因此其工艺过程一般主要有底图胶片制版、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等环节。 6.2.1　底图胶片制版 6.2.2　图形转移 1.多层板PCB 布线板层的设置 6.2.2　图形转移 2.光化学法 　（1）湿膜法 　（2）干膜法 6.2.3　蚀刻 1.蚀刻溶液 　　凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的化学试剂，都可以用来蚀刻覆铜板。常用的蚀刻溶液为三氯化铁，它具有蚀刻速度快、质量好、溶铜量大、溶液稳定、价格低廉等特点。 　　大量使用蚀刻液时，应注意环境保护，并要采取措施处理废液并回收废液中的金属铜。 6.2.3　蚀刻 2.蚀刻方式 （1） 浸入式 （2） 泡沫式 （3） 泼溅式 （4） 喷淋式 6.2.4　孔金属化 6.2.5　金属涂覆 （ 1.热熔铅锡 　　把铅锡合金镀层经过热熔处理后，使铅锡合金与基层铜箔之间获得一个铜锡合金过渡界面，大大增强了界面结合的可靠性，更能显示铅锡合金在可焊性和外观质量方面的优越性。 　　热熔过程实际上是典型的焊锡过程，主要通过甘油浴或红外线使铅锡合金在190℃～220℃温度下熔化，充分润湿铜