protel使用中的问题与技巧.docVIP

PCB 工艺规则 减小字体增大字体 作者：佚名??来源：本站整理??发布时间：2018-03-17 16:50:50 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1.? 不同元件间地焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm,以保证各种批量在线焊板地需要. 1.2.? 焊盘尺寸：粘锡部分地宽度保证大于等于 10mil(0.254mm,如果焊脚(pin较高,应修剪；如果不能修剪地,相应焊盘应增大….. 1.3.? 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm.小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数PCB厂家所不能接受. 1.4.? 最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm.小于此尺寸,为国内大多数 PCB 厂家所不能接受,并且不能保证成品率！ 1.5.? PCB 板厚：通常指成品板厚度,常见地是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4.当然也有其它类型地,比如：陶瓷基板地… 1.6.? 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm,线条宽大于 6mil(0.15mm,高与宽比例3:2 1.7.? 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径地 8~15倍,大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍.举例：假如板内最小孔径如：VIA）6mil,那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚地 P