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学习单元5 多层板PCB图绘制 5.1　学习内容与学习目标 5.2　基本知识 5.2.1　多层板的结构 5.2.1　多层板的结构 5.2.2　Protel 99SE 多层板PCB 设计中常用工作层面 （ 1.中间层Mid Layer 　　Protel 99SE 中，中间层也即多层板的中间信号层。用来放置铜箔导线，以连接不同的元器件引脚实现电气连通。中间层通常用于走一些具有特殊要求的导线，比如电路中的高速信号传输层最好放置处于两个内电层（见下面介绍）之间的中间层。利用两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 　　中间层采用正片输出形式。 5.2.2　Protel 99SE 多层板PCB 设计中常用工作层面 （ 2.内电层internal Plane 　　内电层也即多层板的中间电源层或地线层，一般用大面积的敷铜表示电源线或地平面。内电层采用负片输出，即画线处对应的即是在生产过程中被腐蚀掉的部分。有时一个系统中存在几种地线，如数字地、模拟地，这时需要设计者认真规划、布局，将同一个地平面进行分割以同时满足走线的需要。 5.2.3　多层板PCB设计步骤 　　多层板PCB 设计流程与双面板PCB 设计流程基本一致，也是五个主要步骤。即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至PCB 设计文件、设计PCB、最后生