Q__QP 001-2019CPC 系列塑封集成电路封装外壳规范企业标准.pdf

Q/QP 001-2019 Q/QP 气派科技股份有限公司企业标准 Q/QP 001-2019 CPC 系列塑封集成电路封装外壳规范 2019-08-10 发布 2019-08-10 实施 气派科技股份有限公司 发布 Q/QP 001-2019 前 言 本标准按GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由气派科技股份有限公司研发中心提出并归口。 本标准起草单位：气派科技股份有限公司。 本标准主要起草人：施保球。 本标准于2019年08月10日首次发布。 I Q/QP 001-2019 CPC系列塑封集成电路封装外壳规范 1. 范围 本标准规定了CPC 系列塑封集成电路封装外壳规范的术语和定义、技术要求、 试验方法、检验规则和产品分类。 本标准适用于气派科技股份有限公司生产的CPC系列塑封集成电路封装外壳规 范产品。 2. 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日 期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改 单）适用于本文件。 GB/T 9178 集成电路术语 GB/T 14113 半导体集成电路封装术语 GB/T 14264 半导体材料术语 3. 术语和定义 GB/T 9178、GB/T 14113和GB/T 14264 中界定的以及下列术语和定义适用本文 件。 塑封工艺用环氧树脂封装将芯片包封装的过程，形成一个立体几何形状。 4. 产品分类 CPC封装 5. 技术要求 5.1 技术指标 1 产品塑封体的图形、尺寸规范。 5.1.1 测试方法名称 投影仪测试机械尺寸，塑封体尺寸、脚宽、脚中心距。 Q/QP 001-2019 5.1.2 测试方法内容 影仪测试机械尺寸,塑封体尺寸、脚宽、脚中心距。 5.2 技术指标 2 5.2.1 指标名称 外观要求 5.2.2 测试方法名称 半导体器件机械和气候方法第三部分：外部目检。 5.2.3 测试方法内容 半导体器件机械和气候方法第三部分：外部目检—GB/T 4937.3-2012_1_2012- 11-05_0 5.3 技术指标 3 5.3.1 指标名称 外引线抗拉性 5.3.2 指标要求 外引线在外力作用下不会和封装体之间产生相对位移、松动、破损、断裂等失 效现象。 5.3.3 测试方法名称 IEC 60749- 142002标准 5.3.4 测试方法内容 IEC 60749- 142002标准第14部分规定进行 5.4 技术指标 4 5.4.1 指标名称 外引脚疲劳 5.4.2 指标要求 Q/QP 001-2019 外引脚弯曲3次不会出现破裂、与塑封体之间有裂缝等失效现象。 5.4.3 测试方法内容 按JESD 22-B105标准规定进行 5.5 技术指标 5 5.5.1 指标名称 抗温度冲击 5.5.2 指标要求 在温度冲击下，塑封体和外