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- 2019-09-13 发布于天津
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国防工办电子设备装接工理论知识主观题
一、质量检测,缺陷问题(每题5分):
1.根据图片,指出存在哪些缺陷并分析原因。
答案:
缺陷:元器件引线与镀通孔的孔比成一定角度倾斜插入,会对镀通孔产生挤压应力,容易损伤镀通孔,同时由于引线与镀通孔的孔壁相接触,影响焊接时焊剂气体的排出,容易形成空洞的焊点。
原因分析:①、轴向引线成形不规范;②、引线安装跨度太大,属于设计工艺性问题。
2.根据图片,指出存在哪些缺陷并分析原因。
答案:
缺陷:元器件引线成形过于靠近根部。
原因分析:元器件引线弯曲过于靠近元器件本体,使器件引脚根部应力无法释放、强度下降。
3.根据图片,指出存在哪些缺陷并分析原因。
答案:
缺陷:元器件一端焊接在焊盘上,一端垂直旋转一定角度从焊盘上抬起,简称:立碑、曼哈顿或吊桥现象。
原因分析:①、焊接时元器件两端焊料不一致;②、焊接时两个端头受热不均匀。
二、指出以下工艺安排步骤是否合理,并写出原因。(每题5分):
1.在印制板上焊接接插件,接插件引线过长。工艺文件中要求“先手工焊接接插件,再修剪引线”。
答案:
不合理。应先修剪引线,再手工焊接。原因是“先焊后剪”的操作易使焊点在修剪引线时受力,影响焊点质量和可靠性。
2.在印制板上装焊连接器,引线需焊接在印制板上。工艺文件中要求“先将连接器引线焊接在印制上,再安装紧固螺钉”。
答案:
不合理。应先安装
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