数字电子技术Chapter 2.pptVIP

第二章 基 片 §2.2 表面特性 §2.3 氧化铝基片 §2.3 氧化铝基片 §2.3 氧化铝基片 本章小结 * 2.1 功 能 2.2 表面特性 2.3 氧化铝基片 2.4 氧化铍基片 2.5 氮化铝基片 2.6 金属矩阵复合物 2.7 陶瓷基片的制造 2.8 上釉的金属基片 2.9 质量保证和测试方法 第2章 基 片 PCB电路基片 第2章 基 片 IC电路基片 §2.1 功 能 混合电路基片的三种主要功能： 装配器件的机械支撑 电气互连图案和批量制造膜电阻器的基底 器件散热的媒质 树脂基板 金属铝基板 氧化铝陶瓷基板 §2.1 功 能 基板的性能对厚膜元件和整个电路性能、工艺有很大的影响，特别在可靠性和工艺重现性等方面关系十分密切。 基本要求： 表面平整、光滑，具有适当的表面光洁度。 ρv 、ρs 高，tgδ小，保证绝缘性能。 基板的热膨胀系数应与电路所用的材料相匹配。 机械强度和硬度高---能经受机械振动、冲击和热冲击良好的加工性能---切割、加工和钻孔等。 化学稳定性高--不受各种化学试剂和溶剂的影响。与电路材料有很好的相容性。 耐高温，经受多次高温烧结不变形;成本要低；重量轻。 ★表面粗糙度（光洁度）：与横贯表面上峰点和谷点中心线的平均偏差，单位为μin。 ★中心线的平均值（CLA）：若表面轮廓线用金刚石记录针（表面光洁度仪）记录，画一任意线，使线上面峰