电子制造与组装技术.pptVIP

通孔回流焊与波峰焊相比 优点： 1）.焊接质量好； 2）.返修率低； 3）.工艺简单； 4）.设备占地面少； 5）.全封闭，无异味 缺点： 1）.焊膏较锡条贵； 2）.需定制专用模板； 3）.回流可能损坏不耐高温元件 表面贴装技术（SMT） 无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 SMT的基本工艺流程 1.单面组装工艺： 2.单面混合组装工艺 3.双面组装工艺 4.双面混合组装 与THT相比较的特点： 优点 1.组装密度高、结构紧凑； 2.体积小、重量轻； 3.可靠性高； 4.高频特性好； 5.成本低； 6.适于自动化生产 缺点 1.维修工作困难； 2.易引起焊接处开裂； 3.功率密度大，散热复杂； 4.塑封器件吸潮 生产线构成 SMT生产线主要由焊膏印刷机、贴片机、再流焊接设备和检测设备组成 。 SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几方面进行考虑。 印刷技术 涉及：模板、焊膏和印刷机 模板结构分为：１）．刚性金属模板；２）．柔性金属模板 ａ）刚性金属模板 b）柔性金属模板 刚——柔——刚