缺陷测高方法端点衍射波法测定缺陷自身高度.doc

缺陷测高方法端点衍射波法测定缺陷自身高度 R.1 一般要求 R.1.1 使用端点衍射波测定缺陷自身高度时，应尽可能采用直射波法进行。 R.1.2 灵敏度应根据需要确定，但应使噪声水平不超过显示屏满刻度的10%。 R.1.3 原则上应选用折射角45°（K1）、标称频率为2MHz～5MHz的探头为宜。 R.1.4 使用聚焦探头时，其声束会聚范围等参数应满足所探测缺陷位置的要求。 R.1.5 对于裂纹类缺陷自身高度的测定，应优先采用端点衍射波法。 R.2 端点衍射波法 端点衍射波法主要根据缺陷端点回波来辨认衍射波，并通过缺陷上下两端点衍射波之间的延迟时间差值（或声程差）来确定缺陷自身高度。见图R.1。 图R.1 用端点衍射波法测量缺陷自身高度 R.3 时基线校准 在CSK-IA试块上校准时基线。 R.4 测定 R.4.1 表面开口缺陷测定 R.4.1.1 缺陷开口位于检测面的另一侧时，见图R.2。 图R.2 检测面与开口缺陷不在同一面时测高方法 a) 将声束轴线对准角镜，使回波高度为显示屏满刻度的80%，记录此时回波的位置距检测面的距离ΔC，见图R.2 a）。 b) 提高灵敏度15dB～25dB，探头沿靠近缺陷方向探测，当声束轴线完全离开缺陷端点的第一个峰值回波，即是端点衍射波。记录端点距探测面距离ΔDW ，见图 R.2 b）； c) 按式（R.1）求出缺陷自身高度ΔH ： ΔH=ΔC?ΔDW ····································· （R.1） R.4.1.2 缺陷开口位于检测面一侧时，见图R.3： a) 适当提高检测灵敏度，探头沿离开缺陷方向探测，当声束轴线完全离开缺陷端点的第一个峰值回波，即是端点衍射波。记录端点距探测面距离，见图R.3。 b) 按式（R.2）计算缺陷自身高度： ΔH = ΔDW ····································· （R.2） 图R.3 检测面与开口缺陷在同一侧时测高方法 R.4.2 埋藏缺陷测定 R.4.2.1 单斜探头对焊接接头埋藏缺陷测高 探头置于任一检测面上，前后缓慢移动探头扫查缺陷，当发现缺陷的上下端点回波时，再微动探头使缺陷的上端点前和下端点后毗邻出现如图R.1所示的上下端点衍射回波，记录回波位置，按式（R.3）计算缺陷高度。 ΔH = ΔDW下? ΔDW上····································· （R.3） R.4.2.2 单斜探头对焊接接头内部倾斜缺陷测高，如图R.4所示。 在探测A、B端点时，使用探头缓慢移动扫查缺陷，在发现A点和B点衍射回波时，精确测量探头移动距离L1，然后再将探头移到对应侧，用以上相同方法测得L2 。 图R.4 单斜探头对焊接接头内部倾斜缺陷测高方法 如果L1和L2移动的距离是对称的。这可解释为垂直缺陷。原则上L1＞L2或者是L2＞L1，则是倾斜缺陷。缺陷的倾角θ 可按式（R.4）计算： θ = tan?1[(L?ΔHtanβ)/ΔH] ····································· （R.4） 倾斜缺陷按式（R.5）计算其倾斜长度AB： AB = [(L?ΔH?tanβ)2 +ΔH2 ]1/ 2 ····································· （R.5） 式中： AB——缺陷倾斜长度，mm； ΔH——缺陷倾斜高度，mm； tanβ——斜探头折射角正切值，即探头K值； L（L1或L2）——探头从B点移动至A点的距离，mm。 R.4.2.3 双斜探头“V”形串接法测高 在缺陷距探测面较深或者是端点衍射信号被端点部的散射波所淹没无法识别时，可选双斜探头V型串接法进行测高（见图R.5）。 图R.5 双斜探头V型串接法缺陷测高方法 操作步骤如下： a) 选择两只规格、标称频率及折射角（K值）相同的聚焦斜探头（或常规斜探头）； b) 先用单斜探头确认缺陷的上下端点距探测面的大致深度和位置； c) 将探头1置于能探测到缺陷上端点位置，探头2置于缺陷的另一侧与之相对称的位置，把仪器转换成一发一收工作状态，使上端点信号幅度升（或降）至荧光屏的80%。 d) 移动探头2，使端点信号幅度升（或降）至荧光屏的80%时，固定探头2，移动探头1找寻上端点信号，与该信号波幅达到最高或其前方出现新的最高反射波时，固定探头1的位置，再次移动探头2，扫寻上端点回波。如此轮流移动两只探头直到最终确认缺陷端点衍射波为止。测定缺陷端点衍射波的时间延迟（时间差值）即可获得缺陷上端点距探测面的深度ΔDW上； e) 按上述相同方法扫寻缺陷下端点衍射波，即可获得缺陷下端点距探测面的深度ΔDW下 。 按式（R.6）计算得到缺陷高度： ΔH = ΔDW下 ? ΔD