MLCC使用注意事项教学提纲.pptVIP

碰撞后请勿使用： 裂痕 实装基板 当电容器不慎落下撞击时，很容易形成破损或裂痕，如有落下的电容器，请勿使用。 安装后的基板重叠堆放时基板的角撞击到电容器上，也很容易形成破裂。 MLCC使用注意事项 －BBK 一、MLCC的微观结构（1） MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写 二、MLCC工艺过程简介 三、MLCC微观结构特点（1） 1、超薄的介质膜片 超薄陶瓷膜片流延技术相适应的抗还原介质粉体材料 超细、高纯、液相合成（化学法） 介质厚度：7~ 15μm，D50：0.7 μm 介质厚度：2~ 6μm，D50：0.3μm 最新研究开发报道： D50：70 nm MLCC微观结构特点（2） 2、高精密智能化印刷叠层技术 国际最先进Roll to Roll高精度成型印刷叠层方式 智能化Mark点识别高精度定位叠层 重轧压丝网与与图形控制技术： 印刷重复度≦15 μm ，厚度精度±7% 叠层精度±30 μm （ 100~300层） MLCC微观结构特点（3） 3、在等静压叠片时需要施加巨大的压力，使多层陶瓷膜片紧密结合在一起，在等静压过程会产生一定的扭曲、变形，这样就产生较大的内应力。 4、内电极与陶瓷介质膜片热胀系数差异很大，这样在烧结、冷却过程又增加内应力。 5、外电极与内电极的结合靠烧渗结合，这样的结合力存在各向异性。 6、外电极与瓷体热胀系数差异较大，焊接时的热应力会使外电极与瓷体结合处产生裂纹。 MLCC微观结构特点（4） 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性，人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过150℃ 五、Ⅰ类陶瓷介质的温度特性 Ⅰ类陶瓷介质包括很大的一族，几十个温度系数组别，显然不能把所有温度系数都拿来做MLCC。现在，1类MLCC只有一个组别即NPO（或者COG）温度系数的形成产业化。NPO即零温度系数，该类MLCC瓷体强度、绝缘电阻、耐热冲击能力、容量稳定性都非常优秀。现在NPO类的MLCC使用BME（贱金属内电极）也批量生产。 六、Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（1） X7R:ΔC/C±15%， (-55℃~125℃) X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃) Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（2） EIA 2、3类温度特性表 第一位字 （表示下限类别温度） 第二位字 （表示上限类别温度） 第三位字 （温度特性） X -55℃ Y -30℃ Z +10℃ 4 +65℃ 5 +85℃ 6 +105℃ 7 +125℃ 8 +150℃ A ±1.0% B ±1.5% C ±2.2% D ±3.3% E ±4.7% F ±7.5% P ±10% R ±15% S ±22% T +22% -33% U +22% -56% V +22% -82% 七、MLCC基本参数 标称容值 允许误差 损耗角正切值 额定工作电压 绝缘电阻 温度特性 极限击穿电压 封装尺寸 考核MLCC机械强度的指标 考核MLCC机械强度的指标 弯曲强度： 考核MLCC机械强度的指标 八、MLCC使用中经常会遇到的问题 容量超差 本体出现裂痕 端头氧化 短路烧焦 容量超差 容量下偏 1.电容器的老化特性 2.电容器的电压特性 容量上偏 小容值电容经常出现“容量超上偏”特别是20 pF以下 原因：可能是夹具的分布电容迭加造成的 本体出现裂痕 1.物理力造成的45度角的裂缝。 2.热冲击造成的弧形裂缝 爆炸烧焦 1.电流过大造成的。当由于电流过大造成这种情况时，电容器一般是立即出现烧毁或爆炸，所以在使用MLCC时一定要注意电流不能大于50mA。 2.当电容器出现裂缝之后，空气中的水汽进入裂缝造成短路形成。 返回 MLCC容易被忽视的特性 老化特性 电压特性 耐久性 “瓷”质特性