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安徽皖杭電子科技有限公司焊接培訓手冊
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目 录
课程目标
介绍手工焊接工具
PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法
不良焊点的种类
注意事项
用于分辨组件类别的大写字母
手工焊锡技朮要点
焊接原理及焊接工具
一 课程目标
通过参加本培训课程,学习规范的焊接操作,让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.
二 介绍手工焊接工具
电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。
平时注意爱护工具,工作结束后将工具放回原位.
1 .使用电烙铁须知
1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等
烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.
烙铁的使用及保养﹕
打开电源,几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高,受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.
应先使用海绵将烙铁清理干凈后,才开始焊接;在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.
用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.
工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡,可以使焊锡膜变厚而减免氧化,有效的延长烙铁头的使用寿命.
焊接时不要使用过大的力,不要把烙铁头当在改锥等工具.
烙铁头中有传感器,传感器是由很细的电阴线组成的,所以不能磕碰烙铁头
换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.(注:不要用手直接取,避免烫伤;也不可用金属夹取)
海绵的清洗
海绵应用清水早晚冲洗两遍,温度不要太高,不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.
不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).
助焊剂的作用
助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂(以松香为主)﹔水溶系助焊剂.
(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)
助焊剂的作用﹕
润滑焊点,清洁焊点,除去焊点中多余的杂质.
焊锡丝(线)
焊锡丝(线)是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)
镊子
在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.
三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介:
1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.
a. 裸手拿PCB时,应拿 PCB的四角或边缘,避免裸手接触到焊点,组件和
连接器.
手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接
焊点的周围将被氧化,最外层将被损害
手指印对组件,焊点有腐蚀的危险
b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.
2. 焊接方法
1. 测试腕环,焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两腿正放在桌面下,身体不要
靠在座椅上
3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.
4. 焊接时,不能用力按压烙铁,否则,焊盘和烙铁头会受到损坏.
5. 电容,电阻的点焊方法
预加锡:在焊盘一边加少量焊锡
定位:用镊子将组件放在正确位置
检查:确定组件放正并紧贴PCB板(组件要对称放在两个焊盘中间)
预热:预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头
冷却:在焊接冷却阶段不要移动组件
6. IC集成块的拉焊方法
注意:焊锡充满整个焊盘,管腿后面也应有焊锡,芯片应紧贴PCB板,加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.
了解表面贴装(SMD)组件检验标准, 表面贴装(SMD)组件不良焊点的种类及其产生原因
表面贴装组件SMD贴装问题描述
名称
问题描述
组件丢失
材料明细表中规定使用的组件上丢失.
组件错误
指贴装程序中规定使用的组件因某种原因而误装其它组件.
贴装错误
指组件偏移很大,以致组件之间的间隔小于0.3毫米,或者,留在焊盘上的组件极端小于其宽度的50%的情况.
组件侧立亦属此列,应予拒收
无焊膏
指丢失焊膏而没有形成组件极端与焊盘的焊接.
焊桥
指在相邻的管腿或焊盘间由焊膏形成的桥状连接,它会引起导体的短路.
焊接不良
指焊接范围超过组件可焊区域的50%时,可接受.即焊膏宽度同时占组件和焊盘的50%,最小限度也要占其厚度的50%.否则,属组件焊接不良,应予拒收,或者,当焊接范围大于焊盘的50%,且焊接明显时,为接受,否则,属线路板焊接不良,应予拒收.
组件机械性损伤
组件不能有较大的缺损和裂痕,任何导致组件电极暴露的
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